[發明專利]一種全自動雙工位繞口機組

有效

• 申請號: 201810843509.0
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN108673950B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 黃亞軍;倪秀文
• 申請（專利權）人: 常州市勁普自動化設備有限公司
• 主分類號: B31B70/66
• 分類號: B31B70/66;B31B70/64
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 孫民興

1.一種全自動雙工位繞口機組，用于對雙層、多層編織袋與薄膜袋進行繞口焊接；其特征在于，所述全自動雙工位繞口機組包括：機器框架、移動機構、上繞口焊接機構以及下繞口焊接機構；

其中，所述移動機構、上繞口焊接機構以及下繞口焊接機構均安裝在所述機器框架上，且所述上繞口焊接機構和所述下繞口焊接結構分別位于所述移動機構的上下兩側；

所述移動機構的前后端分別設置有漲緊固定機構，所述漲緊固定機構包括固定支架、漲緊氣缸和焊接底板；其中，所述固定支架與所述移動機構連接，所述焊接底板的兩側分別設置有用于在編織袋被套在焊接底板上時，對編織袋進行導向的導向條；

所述導向條插設在所述焊接底板對應的導向孔內，并與所述焊接底板滑動連接，且導向孔內設置有緩沖彈簧；所述漲緊氣缸安裝在所述焊接底板兩側的所述固定支架上，且所述漲緊氣缸的氣缸軸與所述導向條連接，同時所述漲緊氣缸上連接有用于調節其氣缸壓力的氣缸調節閥；

所述上繞口焊接機構和所述下繞口焊接機構在豎直方向上相對分布；

所述上繞口焊接機構包括第一焊接器和第二焊接器；且所述第一焊接器和所述第二焊接器在橫向上并列分布；

相應地，所述下繞口焊接機構包括第三焊接器和第四焊接器；且所述第三焊接器和所述第四焊接器在橫向上并列分布。

2.如權利要求1所述的全自動雙工位繞口機組，其特征在于，所述上繞口焊接機構和所述下繞口焊接機構均采用超聲波焊接模式；相應地，所述第一焊接器、第二焊接器、第三焊接器以及第四焊接器均為超聲波發生器。

3.如權利要求1所述的全自動雙工位繞口機組，其特征在于，所述上繞口焊接機構和所述下繞口焊接機構均采用高頻高熱焊接模式；相應地，所述第一焊接器、第二焊接器、第三焊接器以及第四焊接器均為高頻發生器。