[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201810842292.1 | 申請日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN110299339A | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 井上一裕 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/492 | 分類號： | H01L23/492;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極端子 半導體芯片 半導體裝置 金屬部件 模制樹脂 電連接 包圍 | ||
1.一種半導體裝置，其中，具備：
第1電極端子，包含銅；
第2電極端子，包含銅；
半導體芯片，設于上述第1電極端子之上，在從上方觀察的情況下未從上述第1電極端子的外周伸出；
金屬部件，設于上述半導體芯片之上，在與上述第1電極端子的表面平行的至少2方向上，向上述半導體芯片的外側突出，與上述第2電極端子電連接，并包含銅；以及
模制樹脂，包圍上述半導體芯片。
2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，
還具備：
第1接合層，設于上述第1電極端子與上述半導體芯片之間；
第2接合層，設于上述半導體芯片與上述金屬部件之間；以及
第3接合層，設于上述第2電極端子與上述金屬部件之間。
3.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，
上述金屬部件具有槽，該槽設于上述金屬部件的向上述半導體芯片的外側突出的區域的、與上述半導體芯片對置的面。
4.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，
上述第1電極端子的厚度與上述金屬部件的厚度相同。
5.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，
上述金屬部件的一部分在上述模制樹脂的表面露出。
6.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，
上述金屬部件具有槽，該槽設于上述金屬部件的向上述半導體芯片的外側突出的區域的、與上述半導體芯片對置的面。
7.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，
上述第1電極端子的厚度與上述金屬部件的厚度相同。
8.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，
上述金屬部件的一部分在上述模制樹脂的表面露出。
9.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，
上述第1電極端子的厚度與上述金屬部件的厚度相同。
10.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，
上述金屬部件的一部分在上述模制樹脂的表面露出。
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