[發(fā)明專利]焊盤的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810840591.1
• 申請(qǐng)日: 2018-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN109065459A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉珊珊;廖漢忠;陳順利;丁逸圣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連德豪光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 郭瑋;李雙皓

1.一種焊盤的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在晶圓的電極的上表面形成掩膜層，所述掩膜層包括多個(gè)孔槽；

在所述掩膜層上涂布錫膏，使得所述錫膏填滿所述多個(gè)孔槽；

根據(jù)預(yù)設(shè)的第一溫度，對(duì)所述孔槽中的錫膏進(jìn)行熱處理，使得所述孔槽中的錫膏呈熔融狀態(tài)；

根據(jù)預(yù)設(shè)的第二溫度，對(duì)熱處理后的錫膏進(jìn)行冷卻處理，使得所述孔槽中的錫膏呈固體狀態(tài)；

去除所述掩膜層，得到所述焊盤。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述掩膜層，得到所述焊盤之后，所述方法還包括：

對(duì)所述焊盤的固晶面進(jìn)行研磨，使得所述焊盤的固晶面積最大。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在晶圓的電極的上表面形成掩膜層，包括：

通過貼膜的方式將薄膜材料粘合在所述晶圓上，形成薄膜層，所述薄膜材料為光敏材料；

通過紫外線照射所述薄膜層，在所述薄膜層上形成所述多個(gè)孔槽，得到所述掩膜層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述在所述掩膜層上涂布錫膏，包括：

通過旋涂機(jī)將所述錫膏涂布在所述掩膜層上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述通過旋涂機(jī)將所述錫膏涂布在所述掩膜層上，包括：

根據(jù)預(yù)設(shè)的稀釋液和錫膏之間的比例，對(duì)所述錫膏進(jìn)行稀釋，得到稀釋后的錫膏；

通過所述旋涂機(jī)將所述稀釋后的錫膏涂布在所述掩膜層上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述焊盤的徑向尺寸大于或者等于3μm，所述焊盤的厚度為4μm～120μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，若焊點(diǎn)溫度小于預(yù)設(shè)的第三溫度，則所述錫膏包括錫元素、銀元素、錫元素和鉍元素；若所述焊點(diǎn)溫度大于或等于所述第三溫度，則所述錫膏包括錫元素、銅元素和金元素。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述在晶圓的電極的上表面形成掩膜層之前，所述方法還包括：

采用沉積或?yàn)R射的方式，在所述晶圓上制備一金屬層，形成所述電極。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述電極的材質(zhì)為金元素材質(zhì)；

或者，所述電極自下而上依次包括鎳元素層、鈦元素層和金元素層；

或者，所述電極自下而上依次包括鉻元素層和金元素層。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述電極的厚度為100nm～300nm。