[發明專利]片材、金屬網、配線基板、顯示裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201810838096.7
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN109306479B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 折笠誠;堀川雄平;上林義廣;阿部壽之
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: C23C18/16
• 分類號: C23C18/16;C23C18/20;C23C18/31;G09F9/33
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

本發明所涉及的片材(1)具備：樹脂層(4)，其包含粘結劑(2)以及催化劑顆粒(3)；非電解鍍膜(7)，其被設置于樹脂層(4)的一個主面(4a)側并具有第1非電解鍍膜(5)和第2非電解鍍膜(6)；及基材(8)，其被設置于樹脂層(4)的另一個主面(4b)側。催化劑顆粒(3)的至少一部分具有從樹脂層(4)的一個主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于樹脂層(4)的一個主面(4a)上。第1非電解鍍膜(5)以圍繞催化劑顆粒(3)各自的露出面(3a)的方式被設置于樹脂層(4)的一個主面(4a)上。第2非電解鍍膜(6)以覆蓋第1非電解鍍膜(5)的方式被設置，第2非電解鍍膜(6)的一個主面(6a)具備對應于第1非電解鍍膜(5)的凹部(6r)。

技術領域

本發明涉及片材、金屬網(metal mesh)、配線基板、顯示裝置及其制造方法。

背景技術

近年來，作為被用于觸摸屏等電子部件的電極用構件，嘗試了將銅和銀等金屬的微細配線圖案化為網狀的金屬網的開發。

金屬網與現有的使用如ITO(氧化銦錫)那樣的透明導電膜的情況相比，在能夠實現低成本化以及低電阻化方面表現優異，但是在將金屬網作為觸摸屏等的電極用構件來使用的情況下，與ITO相比有時不可視性會成為問題。

作為不可視性被提高的金屬網，眾所周知有由銅層和黑化金屬層構成的金屬網。例如，作為黑化金屬層，在專利文獻1以及2中公開有使用腐蝕速度比銅慢的金屬氧化物等的金屬網或使用了鋅層的金屬網等。

另外，在專利文獻3中記載有一種附有膜的玻璃板，其中，多層膜進行層疊而成的層疊膜被形成于玻璃板上，并且層疊膜具備被形成于玻璃板上的至少包含貴金屬的無機物膜、和被形成于該無機物膜上的電鍍金屬膜，根據同一文獻，層疊膜在從玻璃板側觀察的情況下為黑色。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-150118號公報

專利文獻2：日本特開2015-229260號公報

專利文獻3：日本特開2016-74582號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

專利文獻1以及2所記載的金屬網因為能夠通過設置黑化金屬層來形成黑色面所以能夠在某種程度上使不可視性提高，但是根據本發明人的研究探討，可判明即使是這樣的金屬網，從所謂反射率高的觀點出發也還有改善的余地。

另外，專利文獻3所記載的附有膜的玻璃板難以提高玻璃板與層疊膜的緊密附著性。

本發明是鑒于以上所述技術問題而完成的發明，其目的在于關于由被設置于基材上的鍍膜而形成的金屬網、以及用于制造該金屬網的片材、使用該片材的配線基板以及顯示裝置，抑制反射率并且改善基材與鍍膜的緊密附著性。

解決技術問題的手段

本發明提供一種片材，具備：樹脂層，其包含粘結劑以及多個催化劑顆粒；非電解鍍膜，其被設置于樹脂層的一個主面側，并具有第1非電解鍍膜以及第2非電解鍍膜；以及基材，其被設置于樹脂層的另一個主面側。多個催化劑顆粒中的至少一部分具有從樹脂層的一個主面露出的露出面，多個露出面分散于樹脂層的一個主面上。第1非電解鍍膜以分別圍繞催化劑顆粒的多個露出面的方式被設置于樹脂層的一個主面上。第2非電解鍍膜以覆蓋第1非電解鍍膜的方式被設置，并且第2非電解鍍膜的第1非電解鍍膜側的主面形成有沿著第1非電解鍍膜表面的凹部。

本發明所涉及的片材能夠抑制反射率并且能夠提高基材與鍍膜的緊密附著性。

在從非電解鍍膜側俯視樹脂層的一個主面時，第1非電解鍍膜的最長直徑的平均值可以是18～90nm，第1非電解鍍膜占該主面的面積比率可以是80～99％。