[發(fā)明專利]片材、金屬網(wǎng)、配線基板、顯示裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810838096.7
• 申請(qǐng)日: 2018-07-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109306479B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 折笠誠(chéng);堀川雄平;上林義廣;阿部壽之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TDK株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C23C18/16
• 分類號(hào): C23C18/16;C23C18/20;C23C18/31;G09F9/33
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

1.一種片材，其特征在于：

具備：

樹(shù)脂層，其包含粘結(jié)劑以及多個(gè)催化劑顆粒；

非電解鍍膜，其被設(shè)置于所述樹(shù)脂層的一個(gè)主面?zhèn)炔⒕哂械?非電解鍍膜以及第2非電解鍍膜；以及

基材，其被設(shè)置于所述樹(shù)脂層的另一個(gè)主面?zhèn)龋?/p>

多個(gè)所述催化劑顆粒的至少一部分具有從所述樹(shù)脂層的所述一個(gè)主面露出的露出面，且多個(gè)所述露出面分散于所述樹(shù)脂層的所述一個(gè)主面上，

所述第1非電解鍍膜以分別圍繞所述催化劑顆粒的多個(gè)所述露出面的方式被設(shè)置于所述樹(shù)脂層的所述一個(gè)主面上，

在從所述非電解鍍膜側(cè)俯視所述樹(shù)脂層的所述一個(gè)主面時(shí)，所述第1非電解鍍膜的最長(zhǎng)直徑的平均值為18~90nm，所述第1非電解鍍膜占所述一個(gè)主面的面積比率為80~99%，

所述第2非電解鍍膜以覆蓋所述第1非電解鍍膜的方式被設(shè)置，并且所述第2非電解鍍膜的所述第1非電解鍍膜側(cè)的主面形成沿著所述第1非電解鍍膜的表面的凹部，

所述催化劑顆粒為包含選自鈀、銀、鉑、金、鎳、銅以及這些金屬的化合物中的至少1種的金屬顆粒，

所述第1非電解鍍膜以及所述第2非電解鍍膜包含互相相同或者不同種類的金屬或者金屬化合物。

2.如權(quán)利要求1所述的片材，其特征在于：

所述第2非電解鍍膜的與所述第1非電解鍍膜相反側(cè)的主面為粗糙面。

3.如權(quán)利要求1或2所述的片材，其特征在于：

所述基材為透明基材。

4.一種片材的制造方法，其特征在于：

具備：

將包含粘結(jié)劑以及多個(gè)催化劑顆粒的樹(shù)脂層形成于基材上的工序，即，多個(gè)所述催化劑顆粒的至少一部分具有從所述樹(shù)脂層的一個(gè)主面露出的露出面且多個(gè)所述露出面分散于所述樹(shù)脂層的所述一個(gè)主面上，并且所述基材被設(shè)置于所述樹(shù)脂層的另一個(gè)主面?zhèn)鹊墓ば颍?/p>

以分別圍繞多個(gè)所述露出面的方式在所述樹(shù)脂層的所述一個(gè)主面上形成第1非電解鍍膜的工序，其中，在從所述非電解鍍膜側(cè)俯視所述樹(shù)脂層的所述一個(gè)主面時(shí)，所述第1非電解鍍膜的最長(zhǎng)直徑的平均值為18~90nm，所述第1非電解鍍膜占所述一個(gè)主面的面積比率為80~99%；以及

以覆蓋所述第1非電解鍍膜的方式形成第2非電解鍍膜的工序，即，所述第2非電解鍍膜的所述第1非電解鍍膜側(cè)的主面形成沿著所述第1非電解鍍膜表面的凹部的工序，

所述催化劑顆粒為包含選自鈀、銀、鉑、金、鎳、銅以及這些金屬的化合物中的至少1種的金屬顆粒，

所述第1非電解鍍膜以及所述第2非電解鍍膜包含互相相同或者不同種類的金屬或者金屬化合物。

5.一種金屬網(wǎng)的制造方法，其特征在于：

具備通過(guò)對(duì)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的片材上的所述非電解鍍膜進(jìn)行刻蝕而形成具有網(wǎng)狀圖案的非電解鍍膜的工序。

6.一種配線基板的制造方法，其特征在于：

具備通過(guò)對(duì)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的片材上的所述非電解鍍膜進(jìn)行刻蝕而形成具有配線圖案的非電解鍍膜的工序。