[發明專利]一種自形成導電通路的電路網

在審

• 申請號: 201810835587.6
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108712815A
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 靳斌;沈非堯;羅剛
• 申請（專利權）人: 西華大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明是關于一種自形成導電通路的電路網，簡稱為電路網。該電路網包括：絕緣部件，為絕緣材料制成的部件或導電材料涂覆絕緣層制成的部件或絕緣材料和導電材料復合制成的部件，可以是絲狀或帶狀；導電部件，為導電材料制成的部件，可以是絲狀或帶狀；由所述絕緣部件和導電部件按功率電子元件的供電電路形狀高密度編織而成。所述電路網可以焊接LED等功率器件，既可以為功率電子元件提供散熱和支撐，也可以為功率器件提供供電通路，避免了制作PCB板的化學腐蝕工藝，降低成本，保護環境，而且散熱效果好，具有重量輕，柔性、制作成本低的優點。

技術領域

本發明涉及一種以網為基底的電路網或電路板，尤其是涉及不需要化學腐蝕的電路網或者電路板。

背景技術

印刷電路板是電子工業的一種基礎材料，其加工工藝復雜，成本高，尤其是有化學腐蝕，破壞環境。對于尺寸較大的功率電子元件其位置精度要求較低，不需要達到幾微米，只要達到幾十～上百微米即可，沒必要采用化學腐蝕工藝。現有的編織機的編織精度已經基本可以滿足這個精度要求，因此本發明用純編織的方法制作電路網，既可以為功率電子器件（如Led、Ld、MOS管、IGBT）提供導電通路、載體、散熱體，又避免常規印刷電路板制作過程的污染問題和成本問題。

在現有技術中CN201520963598.4曾提出一種以網為基底的印刷電路板，但是其制作方法需要上層導電層和中間膠粘層，導致成本高，工藝復雜。

由此可見，現有的網基板，顯然存在工藝復雜，成本高的缺陷，而亟待加以進一步改進。因此，本發明人提出一種新型結構的電路網，解決現有網基板造價高的問題。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的印刷電路板造價高、污染環境的問題，同時解決CN201520963598.4生產的困難，而提供一種新型結構的自帶供電電路的網，命名為電路網。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種自形成導電通路的電路網，其特征在于其包括：絕緣部件、導電部件；絕緣部件，為絕緣材料制成的部件或導電材料涂覆絕緣層制成的部件或絕緣材料和導電材料復合制成的部件；導電部件，為導電材料制成的部件；以及所述絕緣部件和導電部件按按功率電子元件的供電電路要求編織成編織網。

進一步，所述絕緣部件和導電部件形狀為絲狀或帶狀，且同一電路網上有一種或多種形狀的絕緣部件和導電部件, 絕緣部件和導電部件可任意搭配，二者不電氣短路即可。

進一步，所述所述編織網，其網孔是方形或菱形，其編織方式是平織、斜織、擰織、紗羅織、緞紋編織等，其網型是平紋網、席型網、勾花網或拉伸網等，其網的層數是單層網或多層網，其網孔密度為5目～100目，絲徑為0.03毫米～1毫米。

進一步，所述絕緣部件為帶狀時為三層結構，上下二層是絕緣材料制作，中間層是導電材料制作，中間層的長寬尺寸小于上下二層的長寬尺寸，上層絕緣材料根據所述供電電路要求開孔露出中間層，所述絕緣材料是半固化片或聚酰亞胺薄膜，所述在上層絕緣材料開孔是激光打孔或沖壓打孔。

進一步，所述帶狀導電部件編織在所述功率電子元件的熱沉位置，或能承擔熱沉功能的電極位置，使得功率電子元件的熱沉或能承擔熱沉功能的電極直接焊接在所述帶狀導電部件上，使帶狀導電部件作為所述功率電子元件傳熱體。

進一步，所述帶狀導電部件和絲狀導電部件交叉處焊接，便于導熱。

進一步，所述絲狀導電部件和絲狀導電部件交叉處焊接，便于導熱。