[發明專利]一種自形成導電通路的電路網

在審

• 申請號: 201810835587.6
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108712815A
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 靳斌;沈非堯;羅剛
• 申請（專利權）人: 西華大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種自形成導電通路的電路網，其特征在于其包括：絕緣部件、導電部件；所述絕緣部件為絕緣材料制成的部件或導電材料涂覆絕緣層制成的部件或絕緣材料和導電材料復合制成的部件；所述導電部件為導電材料制成的部件；所述絕緣部件和導電部件按按功率電子元件的供電電路要求編織成編織網。

2.根據權利要求1所述的電路網，其特征在于所述絕緣部件和導電部件形狀為絲狀或帶狀，且同一電路網上有一種或多種形狀的絕緣部件和導電部件。

3.根據權利要求1所述的電路網，其特征在于所述編織網，其網孔是方形或菱形，其編織方式是平織、斜織、擰織、紗羅織、緞紋編織等，其網型是平紋網、席型網、勾花網或拉伸網，其網的層數是單層網或多層網，其網孔密度為5目～100目，絲徑為0.03毫米～1毫米。

4.根據權利要求1所述的電路網，其特征在于所述絕緣部件為帶狀時為三層結構，上下二層是絕緣材料制作，中間層是導電材料制作，中間層的長寬尺寸小于上下二層的長寬尺寸，上層絕緣材料根據所述供電電路要求開孔露出中間層，所述絕緣材料是半固化片或聚酰亞胺薄膜，所述在上層絕緣材料開孔是激光打孔或沖壓打孔。

5.根據權利要求2所述的電路網，其特征在于所述帶狀導電部件編織在所述功率電子元件的熱沉位置，或能承擔熱沉功能的電極位置，使得功率電子元件的熱沉或能承擔熱沉功能的電極直接焊接在所述帶狀導電部件上，使帶狀導電部件作為所述功率電子元件傳熱體。

6.根據權利要求2所述的電路網，其特征在于所述帶狀導電部件和絲狀導電部件交叉處焊接，便于導熱。

7.根據權利要求2所述的電路網，其特征在于所述絲狀導電部件和絲狀導電部件交叉處焊接，便于導熱。