[發明專利]一種CMP拋光墊封邊工藝在審
| 申請號: | 201810834832.1 | 申請日: | 2018-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN108972381A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發明(設計)人: | 但文濤;姜千 | 申請(專利權)人: | 成都時代立夫科技有限公司 |
| 主分類號: | B24D11/00 | 分類號: | B24D11/00;B24D18/00 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人: | 白小明 |
| 地址: | 610200 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拋光墊 封邊 襯底 貼合 膠粘劑 拋光液 基材 修整 加工制造領域 常溫條件 發霉現象 均勻涂抹 拋光過程 使用壽命 水分通過 水平度 涂膠 蘸取 海綿 合格率 并用 閑置 配置 保證 檢查 | ||
1.一種CMP拋光墊封邊工藝,其特征在于,主要包括以下步驟:將拋光墊的襯底與基材進行貼合,貼合之后檢查拋光墊邊沿并進行修整;配置膠粘劑,并用海綿蘸取膠粘劑,均勻涂抹至拋光墊邊沿進行封邊,在常溫條件下進行干燥。
2.根據權利要求1所述的工藝,其特征在于,拋光墊的襯底與基材通過貼合機進行貼合,貼合溫度為20-120℃,所述貼合機的傳送速度為200-2000mm/min。
3.根據權利要求1所述的工藝,其特征在于,所述膠粘劑由以下方法制得:以Ailete221AB膠為原料,將所述Ailete221 AB膠在容器中按照體積比1:1的比例混合均勻。
4.根據權利要求1所述的工藝,其特征在于,所述膠粘劑的用量為0.005-0.02g/cm2。
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