[發明專利]擴散爐爐體

在審

• 申請號: 201810833677.1
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108870974A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 姜新誠;施廣博;王兆敏
• 申請（專利權）人: 青島晨立電子有限公司
• 主分類號: F27B17/00
• 分類號: F27B17/00;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種擴散爐爐體，涉及芯片加工領域，現有八寸擴散爐爐體內各處溫度均勻性較低的問題，其技術方案要點是包括呈圓筒狀設置的爐體外壁、設置在外壁內側的呈圓筒狀設置的保溫層、設置在保溫層上的螺旋設置的電阻絲以及設置在保溫層上用于將電阻絲固定在保溫層上的若干絕緣子；在保溫層上靠近爐體前端三分之一的部分，相鄰兩圈電阻絲之間的距離為3～10毫米，爐體中間三分之一端的相鄰兩圈電阻絲之間的距離為4～毫米，爐體后端三分之一的部分，相鄰兩圈電阻絲之間的距離為3～10毫米，通過對爐體內各處電阻絲的距離進行控制，提高了爐體內各處溫度的均勻性。

技術領域

本發明涉及芯片加工領域，更具體的說，它涉及一種擴散爐爐體。

背景技術

擴散爐芯片生產必不可少的生產設備，隨著現在芯片行業的發展，大尺寸擴散爐是必須的產品，現在國內的擴散爐大多為4寸和6寸，8寸的擴散爐相對于6寸擴散爐來說爐體內的空間增大，爐體內溫度的控制更加困難，使爐體內各處溫度均勻性較低，而一旦爐體內各處溫度均勻性較低，容易出現生產出芯片電阻率不一致的問題。現在亟需一種爐體內各處溫度均勻性較高的8寸擴散爐。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種擴散爐爐體，其通過對爐體內各處電阻絲的距離進行控制，提高了爐體內各處溫度的均勻性。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：一種擴散爐爐體，包括呈圓筒狀設置的爐體外壁、設置在外壁內側的呈圓筒狀設置的保溫層、設置在保溫層上的螺旋設置的電阻絲以及設置在保溫層上用于將電阻絲固定在保溫層上的若干絕緣子；

在保溫層上靠近爐體前端三分之一的部分，相鄰兩圈電阻絲之間的距離為3～10毫米，爐體中間三分之一端的相鄰兩圈電阻絲之間的距離為4～12毫米，爐體后端三分之一的部分，相鄰兩圈電阻絲之間的距離為3～10毫米。

通過采用上述技術方案，通過對爐體內三段中相鄰兩圈的電阻絲的距離進行控制，使得擴散爐爐體進行加熱時，各處的溫度均勻性較高。

本發明進一步設置為：所述電阻絲的材料為HRE材質。

通過采用上述技術方案，電阻絲采用HRE材質，能夠使得電阻絲的產熱更加均勻，提高電阻絲產熱的穩定性，更好的提高加熱時爐體內各處溫度的均勻性。

本發明進一步設置為：所述保溫層由陶瓷纖維材料制成。

通過采用上述技術方案，陶瓷纖維材料制成的保溫層既不會在高溫下產生融化，并且自身對于熱的傳導性也比較低，從而減少擴散爐爐體內各處溫度從保溫層上的傳遞，從而更好的提高加熱時爐體內各處溫度的均勻性。

本發明進一步設置為：所述絕緣子在保溫層上分成若干組，每一組絕緣組都沿爐體外壁的長度方向進行排布。

通過采用上述技術方案，若干組沿爐體外壁的長度方向排布的絕緣子，在對螺旋設置的電阻絲進行固定時能夠更好的對相鄰兩圈電阻絲之間的距離進行控制，從而更好的提高加熱時爐體內各處溫度的均勻性。

本發明進一步設置為：所述絕緣子一端插入到保溫層當中，另一端伸出保溫層，絕緣子伸出保溫層的一端的上下兩側分別開設有相互對應的呈半圓狀設置的上凹槽和下凹槽，上凹槽和下凹槽的半徑都與電阻絲的半徑相等；

絕緣子位于保溫層內的一端的頂部開設有截面呈等腰梯形狀的連接槽，連接槽的底部一側水平設置；絕緣子位于保溫層內的一端的底部固定連接有與連接槽相互配合的大小形狀與連接槽相同的連接塊，當相鄰兩絕緣子的連接塊與連接槽相互配合時，相鄰兩絕緣子的上凹槽和下凹槽共同組成一個完整的圓。

通過采用上述技術方案，通過將連接塊卡接到連接槽當中可以對電阻絲進行固定，從而在將絕緣子固定在保溫層中之前就對電阻絲進行預固定，從而更好的對相鄰兩圈電阻絲的距離進行控制，從而更好的提高加熱時爐體內各處溫度的均勻性。