[發明專利]導電固晶粘結膠液、高導熱性能導電膠膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201810833133.5
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108913047B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 艾瑞克·王;毛志平
• 申請（專利權）人: 深圳廣恒威科技有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J9/00;C09J163/00;C09J133/14;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 重慶棱鏡智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 50222
• 代理人: 李興寰

本發明公開了一種導電固晶粘結膠液、高導熱性能導電膠膜及其制備方法，包括如下重量份數計的組分:1～5份CTBN改性環氧樹脂、5～10份稀釋劑、1～5份熱塑性樹脂、2～4潛伏性固化劑、0.5～1.5份偶聯劑、0.5～1.0份導電促進劑和80～90份導電材料。本發明提供高導熱性（導熱系數≥10W/m.k）和更高的導電性能（體積電阻率≤0.0003ohm?cm）導電固晶粘結膠液，通過CTBN改性環氧樹脂、柔韌、耐熱性稀釋劑、熱塑性樹脂、液態潛伏性固化劑、偶聯劑和導電材料的協同作用，使得該導電固晶粘結膠液在應用時無溢膠現象發生，具有良好的工藝性，可實現更薄和更小的芯片的封裝。

技術領域

本發明涉及導電材料技術領域，特別涉及一種導電固晶粘結膠液、高導熱性能導電膠膜及其制備方法。

背景技術

隨著社會科技的發展，人類對高科技產品，智能手機，電子產品等的追求越來越火熱。對產品、技術開發的要求也越來越高，不斷要求產品在越來越小的外形尺寸上實現更多的功能，促使半導體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠性解決方方案，而解決此類解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時所使用的材料。

傳統的芯片封裝連接，通常使用鉛錫焊料或導電銀膠等材料，由于使用鉛錫焊料封裝時，鉛錫焊接的最小節距僅為0.65mm，或若使用導電銀膠材料封裝時，可能會導致芯片側邊爬膠，芯片傾斜等現象，都嚴重地影響了芯片封裝進一步微型化，無法滿足設計要求。

為實現芯片封裝的小尺寸，高度微型化，多芯片裝置設計的密集化，各國都在抓緊研究開發新型連接材料，其中，使用導電芯片粘接膠膜材料替代傳統的連接材料，受到了半導體行業的青睞。國外已經有材料廠商開發出芯片粘接導電薄材料，但是國內相關文獻鮮有報道。

專利號CN104804687A，導電固晶粘結膠液、導電固晶粘結膠膜，制備方法及應用。該專利制備的導電芯片膠膜封裝材料，具有很好的工藝性，可消除側邊爬膠現象，減少芯片與焊盤之間的間距，可實現集成更薄晶片能力。

然而，上述專利所制備的導電膠膜一般適用于常規導熱和導電性能的芯片封裝，而對于需要更高導熱性（導熱系數≥10W/m.k）和更高的導電性能 （體積電阻率≤0.0003ohm-cm）的封裝，則不能滿足其要求。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明提供了一種導電固晶粘結膠液、高導熱性能導電膠膜及其制備方法，可應用于需要高導熱性能（導熱系數≥10W/m.k）和高導電性能（體積電阻率≤0.0003ohm-cm）的芯片封裝。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：

一種導電固晶粘結膠液，包括如下重量份數計的組分: 1～5份 CTBN改性環氧樹脂、5～10份稀釋劑、1～5份熱塑性樹脂、2～4潛伏性固化劑、0.5～1.5份偶聯劑、0.5～1.0份導電促進劑和80～90份導電材料。

優選地，所述熱塑性樹脂為含環氧基的丙烯酸熱塑性樹脂；所述導電促進劑為8-羥基喹啉，所述偶聯劑為γ-（2,3-環氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷。

優選地，所述潛伏性固化劑為咪唑改性或胺類改性潛伏性固化劑。進一步優選地，所述潛伏性固化劑為微膠囊化胺類固化劑。

優選地，所述導電材料為枝狀銀粉和片狀銀粉 1:0.5～1:2的混合物。

一種導電固晶粘結膠液的制備方法，包括：

將所述 CTBN改性環氧樹脂、所述熱塑性樹脂和所述導電促進劑混合均勻，然后通過三輥機進行研磨，得到第一混合物；

將所述導電材料分為兩份，分別為第一導電材料和第二導電材料；將所述第一導電材料加入到所述第二混合物中混合均勻，抽真空，得到第二混合物；