[發(fā)明專利]導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液、高導(dǎo)熱性能導(dǎo)電膠膜及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810833133.5
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108913047B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 艾瑞克·王;毛志平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳廣恒威科技有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J9/00;C09J163/00;C09J133/14;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 重慶棱鏡智慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50222
• 代理人: 李興寰

1.一種導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液，其特征在于，包括如下重量份數(shù)計的組分:1～5份CTBN改性環(huán)氧樹脂、5～10份稀釋劑、1～5份熱塑性樹脂、2～4份潛伏性固化劑、0.5～1.5份偶聯(lián)劑、0.5～1.0份導(dǎo)電促進劑和80～90份導(dǎo)電材料；所述熱塑性樹脂為含環(huán)氧基的丙烯酸熱塑性樹脂；所述導(dǎo)電促進劑為8-羥基喹啉，所述偶聯(lián)劑為γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述潛伏性固化劑為咪唑類潛伏性固化劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液，其特征在于：所述導(dǎo)電材料為枝狀銀粉和片狀銀粉1:0.5～1:2的混合物。

3.一種如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液的制備方法，其特征在于，包括：

將所述CTBN改性環(huán)氧樹脂、所述熱塑性樹脂和所述導(dǎo)電促進劑混合均勻，然后通過三輥機進行研磨，得到第一混合物；

將所述導(dǎo)電材料分為兩份，分別為第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料；將所述第一導(dǎo)電材料加入到所述第一混合物中混合均勻，抽真空，得到第二混合物；

將所述稀釋劑、偶聯(lián)劑加入所述第二混合物中混合均勻，再加入所述第二導(dǎo)電材料混合均勻，抽真空，得到第三混合物；

最后將潛伏性固化劑加入到所述第三混合物中混合均勻，抽真空，得到導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液。

4.一種如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液在芯片封裝中的應(yīng)用。

5.一種高導(dǎo)熱性能導(dǎo)電膠膜，包括第一離型層和第二離型層，其特征在于，還包括權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液制成的膠膜，所述膠膜設(shè)置在所述第一離型層和所述第二離型層之間。

6.一種高導(dǎo)熱性能導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于：將如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液涂布第一離型層和第二離型層之間形成高導(dǎo)熱性能導(dǎo)電膠膜。

7.一種如權(quán)利要求5所述的高導(dǎo)熱性能導(dǎo)電膠膜在芯片封裝中的應(yīng)用。