[發明專利]多芯片集成測試方法

在審

• 申請號: 201810832859.7
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108828382A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 吳苑
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R31/01
• 分類號: G01R31/01
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

本發明公開了一種多芯片集成測試方法，包括如下步驟：步驟1、制作一張探針卡，該探針卡上探針的數量涵蓋多項目晶圓MPW中多個產品；步驟2、在程序端將多個產品的測試程序作為子程序管理在主程序下面；步驟3、測試時，對多項目晶圓MPW中多個產品同時扎針，通過測試程序流程控制，依次或選擇性測試多個產品。本發明能夠有效降低測試成本，提高測試效率。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路中的晶圓制造和測試領域，特別是涉及一種多芯片(MPW)集成測試方法。

背景技術

MPW(Multi Project Wafer多項目晶圓)是指在同一塊晶圓上制作出多款芯片，其包含有多個獨立的產品，其目的是為了提高設計效率，降低制作成本。

MPW雖然有效降低了設計新產品芯片的制版費用，但是由于其測試通常是對應多張探針卡分別對不同的產品芯片進行測試的，每個產品芯片的測試程序也是獨立的，因此也提高了測試成本。

隨著集成電路的集成度、復雜度的增加，如何有效降低集成電路的成本，成為業界一直不懈努力追求的目標。這其中不僅包括要降低集成電路的制作開發成本，也包括要降低集成電路的測試成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種多芯片集成測試方法，能夠有效降低測試成本，提高測試效率。

為解決上述技術問題，本發明的多芯片集成測試方法是采用如下技術方案實現的：

步驟1、制作一張探針卡，該探針卡上探針的數量涵蓋多項目晶圓MPW中多個產品；

步驟2、在程序端將多個產品的測試程序作為子程序管理在主程序下面；

步驟3、測試時，對多項目晶圓MPW中多個產品同時扎針，通過測試程序流程控制，依次或選擇性測試多個產品。

采用本發明的方法，能夠使測試通道得到充分利用，減少探針卡制作成本，可以不用切換載片，實現不同產品連續測試。因此能夠有效降低測試成本，提高測試效率。且所述復合探針卡不僅可以在設計開發新產品階段使用，也可以作為量產后的單一產品測試使用。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是所述MPW多芯片產品的布局示意圖；

圖2是所述多芯片集成測試方法一實施例流程示意圖；

圖3是將多個產品的測試程序作為子程序管理的流程示意圖。

具體實施方式

參見圖2，所述多芯片集成測試方法在下面的實施例中是采用如下方式實現的：

步驟1、結合圖1所示，制作一張探針卡，該探針卡上探針的數量涵蓋MPW中多個產品。在圖1所示的實施例中共有A、B、C、D、E五個產品，所制作的探針卡上的探針數量應該涵蓋A～E五個產品。圖1中的小長方形表示的是每個芯片的接觸焊盤(PAD)，即芯片設計的探針接觸區域。

步驟2、結合圖3所示，在程序端將多個產品的測試程序作為子程序管理在主程序下面。在圖3所示的實施例中共有產品A、產品B、產品C、產品D、產品E五個產品的測試程序，將這五個產品的測試程序均作為子程序，由主程序進行管理，可根據實際需要，激活五個產品中的一個或多個產品子程序。

步驟3、對探針卡上的探針可以按照產品進行分組，每組探針能夠上下調節高度，無需進行測試的產品探針組抬高不接觸產品芯片。獨立調節對應芯片測試探針組的高度，使得待測試產品的探針處于出針狀態。測試開始前，對MPW中選定的一個或多個產品同時出針，先確認芯片和測試設備的連接性滿足導通狀態后，再通過測試程序流程控制，依次或選擇性測試選定的一個或多個產品。

以上通過具體實施方式對本發明進行了詳細的說明，但這些并非構成對本發明的限制。在不脫離本發明原理的情況下，本領域的技術人員還可做出許多變形和改進，這些也應視為本發明的保護范圍。