[發(fā)明專利]多芯片集成測試方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810832859.7 | 申請日： | 2018-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN108828382A | 公開（公告）日： | 2018-11-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳苑 | 申請（專利權）人： | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/01 | 分類號： | G01R31/01 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴廣志 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多芯片集成 測試程序 探針卡 測試 晶圓 選擇性測試 測試成本 測試效率 流程控制 主程序 扎針 探針 涵蓋 制作 管理 | ||
【權利要求書】：
1.一種多芯片集成測試方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、制作一張?zhí)结樋ǎ撎结樋ㄉ咸结樀臄盗亢w多項目晶圓MPW中多個產品；
步驟2、在程序端將多個產品的測試程序作為子程序管理在主程序下面；
步驟3、測試時，對多項目晶圓MPW中多個產品同時扎針，通過測試程序流程控制，依次或選擇性測試多個產品。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：對探針卡上的探針按照產品進行分組，每組探針能夠上下調節(jié)高度，無需進行測試的產品探針組抬高不接觸產品芯片。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于：獨立調節(jié)對應芯片測試探針組的高度，使得待測試產品的探針處于出針狀態(tài)。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于：測試開始前，對多項目晶圓MPW中選定的一個或多個產品同時出針，先確認芯片和測試設備的連接性滿足導通狀態(tài)后，再通過測試程序流程控制，依次或選擇性測試選定的一個或多個產品。
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