[發明專利]一種影像傳感芯片的封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 201810832360.6
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108933151A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 王之奇;胡津津
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

本發明公開了一種影像傳感芯片的封裝結構以及封裝方法，本發明技術方案將影像傳感芯片與用于安裝鏡頭模組的支架結構分別固定在所述通光窗口的兩側，這樣，一方面，影像傳感芯片的正面直接與封裝基板的表面固定，影像傳感芯片的正面相對于背面平坦性較好，可以直接通過焊接工藝與封裝基板實現固定以及電路互聯，可以較為精確的控制影像傳感芯片的正面與封裝基板之間固定層的厚度，以便于精確控制鏡頭模組相對于影像傳感芯片的成像距離；另一方面，可以將所述通光窗口作為參考位置，使得鏡頭模組與影像傳感芯片可以正對設置。故本發明技術方案可以準確對位鏡頭模組與影像傳感芯片，提高封裝結構的成像質量。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，更具體的說，涉及一種影像傳感芯片的封裝結構以及封裝方法。

背景技術

隨著科學技術的不斷進步，越來越多的具有圖像采集功能的電子設備廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。電子設備實現圖像采集功能的主要部件是影像傳感芯片，為了保證影像傳感芯片的可靠性、使用壽命以及避免外部因素損壞，影像傳感芯片需要進行封裝保護。

影像傳感芯片需要和鏡頭模組一起進行封裝保護，現有技術中，對影像傳感芯片以及鏡頭模組進行一體封裝時候，一般是現在電路板上綁定影像傳感芯片，然后在電路板的同一側固定安裝有鏡頭模組的支架。現有技術在對影像傳感芯片進行封裝時，無法準確對位影像傳感芯片和鏡頭模組。

發明內容

為了解決上述問題，本發明技術方案提供了一種影像傳感芯片的封裝結構以及封裝方法，可以提高鏡頭模組與影像傳感芯片的對位精度，提高影像傳感芯片的封裝結構的成像質量。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種影像傳感芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：

封裝基板，所述封裝基板具有相對的第一表面和第二表面，以及貫穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封裝基板還具有互聯電路，所述互聯電路用于連接外部電路；

影像傳感芯片，所述影像傳感芯片綁定在所述第一表面，且覆蓋所述通光窗口；所述影像傳感芯片具有感光區域，所述感光區域與所述通光窗口正對設置；

支架結構，所述支架結構固定在所述第二表面；

鏡頭模組，所述鏡頭模組安裝在所述支架結構上，且正對所述通光窗口。

優選的，在上述封裝結構中，所述互聯電路包括：

設置在所述第一表面的第一接觸端，所述第一接觸端用于連接所述外部電路；

設置在所述第一表面的第二接觸端，所述第二接觸端用于連接所述影像傳感芯片，所述第二接觸端通過第一布線電路與所述第一接觸端連接。

優選的，在上述封裝結構中，所述第一布線電路設置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之間。

優選的，在上述封裝結構中，所述支架結構包括：

第一筒狀側壁，所述第一筒狀側壁固定在所述第二表面，且包圍所述通光窗口；

所述鏡頭模組固定在所述第一筒狀側壁的內側；

其中，安裝有所述鏡頭模組的所述第一筒狀側壁與綁定有所述影像傳感芯片的所述封裝基板形成第一密封腔體。

優選的，在上述封裝結構中，所述支架結構還包括：

第二筒狀側壁，所述第二筒狀側壁具有頂部開口以及底部開口；

綁定有所述影像傳感芯片的所述封裝基板位于所述第二筒狀側壁內；