[發明專利]一種影像傳感芯片的封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 201810832360.6
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN108933151A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 王之奇;胡津津
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

1.一種影像傳感芯片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

封裝基板，所述封裝基板具有相對的第一表面和第二表面，以及貫穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封裝基板還具有互聯電路，所述互聯電路用于連接外部電路；

影像傳感芯片，所述影像傳感芯片綁定在所述第一表面，且覆蓋所述通光窗口；所述影像傳感芯片具有感光區域，所述感光區域與所述通光窗口正對設置；

支架結構，所述支架結構固定在所述第二表面；

鏡頭模組，所述鏡頭模組安裝在所述支架結構上，且正對所述通光窗口。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述互聯電路包括：

設置在所述第一表面的第一接觸端，所述第一接觸端用于連接所述外部電路；

設置在所述第一表面的第二接觸端，所述第二接觸端用于連接所述影像傳感芯片，所述第二接觸端通過第一布線電路與所述第一接觸端連接。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述第一布線電路設置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之間。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述支架結構包括：

第一筒狀側壁，所述第一筒狀側壁固定在所述第二表面，且包圍所述通光窗口；

所述鏡頭模組固定在所述第一筒狀側壁的內側；

其中，安裝有所述鏡頭模組的所述第一筒狀側壁與綁定有所述影像傳感芯片的所述封裝基板形成第一密封腔體。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述支架結構還包括：

第二筒狀側壁，所述第二筒狀側壁具有頂部開口以及底部開口；

綁定有所述影像傳感芯片的所述封裝基板位于所述第二筒狀側壁內；

所述第二筒狀側壁的頂部開口具有頂壁，所述頂壁具有和所述第一筒狀側壁的外側固定的開口，該開口環繞所述第一筒狀側壁的外側；

所述底部開口用于和電路板固定，所述電路板具有所述外部電路；

當所述底部開口和所述電路板固定時，所述第二筒狀側壁和所述電路板形成第二密封腔體。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述電路板為PCB或是FPC。

7.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第二筒狀側壁與所述頂壁為一體成型結構；

或，所述第二筒狀側壁與所述頂壁為分離部件，所述頂壁固定在所述第二筒狀側壁的頂部開口。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

位于所述鏡頭模組和所述影像傳感芯片之間的濾光片。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述濾光片固定在所述第二表面，且覆蓋所述通光窗口。

10.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，還包括設置在所述濾光片表面的抗反射層。

11.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述互聯電路還包括：

設置在所述第二表面的第三接觸端，所述第三接觸端用于綁定外掛元件；

所述第三接觸端通過設置在所述封裝基板內的第二布線電路與對應的第一接觸端連接。