[發(fā)明專利]顯示面板的測(cè)試裝置及測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810831300.2
• 申請(qǐng)日: 2018-07-24
• 公開（公告）號(hào): CN108877613A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王美紅;童培謙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G09G3/00
• 分類號(hào): G09G3/00
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種顯示面板的測(cè)試裝置，其特征在于，包括：

MCU模塊；

分別與所述MCU模塊連接的電性監(jiān)測(cè)模塊、電源模塊、FPGA模塊、UI顯示模塊；

與所述UI顯示模塊連接的光學(xué)監(jiān)測(cè)模塊；

分別與所述FPGA模塊連接的GOA信號(hào)處理模塊、DAC模塊；

所述電源模塊、GOA信號(hào)處理模塊、DAC模塊、所述電性監(jiān)測(cè)模塊以及所述光學(xué)監(jiān)測(cè)模塊分別與顯示面板連接；

所述電源模塊接收來(lái)自所述MCU模塊發(fā)送的電源配置信息，向所述顯示面板供電；

所述GOA信號(hào)處理模塊接收來(lái)自所述FPGA模塊的GOA時(shí)序信號(hào)，向所述顯示面板輸出相應(yīng)的GOA時(shí)序；

所述MCU模塊將DATA電壓信號(hào)或圖片信息發(fā)送至所述FPGA模塊，再經(jīng)過(guò)所述DAC模塊，向所述顯示面板輸出相應(yīng)的DATA電壓或像素電壓；

所述MCU模塊分別通過(guò)所述電性監(jiān)測(cè)模塊和所述光學(xué)監(jiān)測(cè)模塊，對(duì)所述顯示面板的電學(xué)特性和光學(xué)特性進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述FPGA模塊包括時(shí)鐘模塊、SPI通訊模塊、GOA時(shí)序模塊、DAC控制模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述GOA信號(hào)處理模塊包括模擬開關(guān)和GOA輸出單元，所述模擬開關(guān)分別與所述電源模塊、所述FPGA模塊以及所述GOA輸出單元連接，所述GOA輸出單元與所述顯示面板連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述DAC模塊包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器、運(yùn)算放大器以及DAC輸出單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器分別與所述FPGA模塊、所述運(yùn)算放大器連接，所述DAC輸出單元分別與所述運(yùn)算放大器和所述顯示面板連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述電源模塊包括可調(diào)諧電源和電源輸出單元，所述可調(diào)諧電源分別與所述MCU模塊和所述電源輸出單元連接，所述電源輸出單元與所述顯示面板連接。

7.一種顯示面板的測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟：

S20，MCU模塊向FPGA模塊發(fā)送GOA時(shí)序參數(shù)，所述FPGA模塊向GOA信號(hào)處理模塊發(fā)送相應(yīng)的GOA時(shí)序，所述GOA信號(hào)處理模塊向所述顯示面板輸出所述GOA時(shí)序；

S30，所述MCU模塊向所述FPGA模塊發(fā)送設(shè)定的DATA電壓信號(hào)，所述FAGA模塊向所述DAC模塊產(chǎn)生并輸出控制DAC芯片的時(shí)序，所述DAC模塊產(chǎn)生相應(yīng)的DATA電壓，輸出到所述顯示面板；

S40，所述MCU模塊將待點(diǎn)亮的圖片類型信息發(fā)送給所述FPGA模塊，所述FPGA模塊產(chǎn)生并輸出控制DAC芯片的時(shí)序，所述DAC模塊產(chǎn)生相應(yīng)的像素電壓，輸出到所述顯示面板；

S50，所述MCU模塊通過(guò)讀取電性監(jiān)測(cè)模塊的電流電壓值，記錄所述顯示面板的電學(xué)參數(shù)；

S60，UI顯示模塊與光學(xué)監(jiān)測(cè)模塊通訊，獲取所述顯示面板的光學(xué)參數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的的測(cè)試方法，其特征在于，所述測(cè)試方法還包括：

S 10，所述MCU模塊向電源模塊發(fā)送電源配置信息，所述電源模塊向所述顯示面板輸出電源電壓。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試方法，其特征在于，在所述S30步驟中，所述DAC模塊產(chǎn)生相應(yīng)的DATA電壓后，先經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大器進(jìn)行電壓的放大，再輸出到所述顯示面板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試方法，其特征在于，所述S60步驟還包括：

所述UI模塊與所述MCU模塊通訊，獲取所述顯示面板的電性參數(shù)。