[發(fā)明專利]可焊接的母插頭及其電鍍工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810829010.4
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN109066148A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉艷美
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市愛默斯科技有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/03
• 分類號(hào): H01R13/03;H01R13/40;H01R43/20;C25D7/00;C25D3/12;C25D3/32
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本發(fā)明公開了一種可焊接的母插頭，主要設(shè)計(jì)要點(diǎn)是，包括本體，所述本體包括底座和主插管，主插管為管狀的，主插管下端固定在底座上，底座的中心線與主插管的中心線共線，底座和主插管一體設(shè)置形成通孔，通孔位于本體的中心位置，底座遠(yuǎn)離主插管的一側(cè)設(shè)置有焊腳，本體和焊腳一體設(shè)置形成；所述主插管的表面上設(shè)置有鎳層，底座和焊腳的表面上設(shè)置有鎳層和錫層并且錫層位于鎳層上。本發(fā)明通過在纖繩上設(shè)置防磨繩，直接用于防磨，使用比較方便。本發(fā)明還公開了一種可焊接的母插頭電鍍工藝，能夠在母插頭上進(jìn)行二次電鍍，二次電鍍?yōu)椴糠蛛婂儯?jié)省原料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊接插頭，特別涉及一種可焊接的母插頭及其電鍍工藝。

背景技術(shù)

插頭在電子元件中使用比較廣泛，多用于需要插接實(shí)現(xiàn)電連接的部位，并且通常需要經(jīng)常性的插拔，由于電子元器件在使用時(shí)，一般把插頭連接在電線上，插頭與連接的電線能夠從電器設(shè)備上取下，方便收卷；而與插頭相配合的母插頭需要安裝在電器設(shè)備上，電器設(shè)備內(nèi)通常有電路板，母插頭焊接在電路板上。

現(xiàn)有技術(shù)中的母插頭為了能夠?qū)崿F(xiàn)多次插拔后，對母插頭的磨損較小，通常在母插頭上鍍有鎳，但是鍍鎳的母插頭在進(jìn)行焊接時(shí)，比較容易形成虛焊，所以焊接困難。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種可焊接的母插頭，其焊接部位為錫層，插拔連接的位置為鎳層，從而能夠在保證耐磨的情況下容易焊接。

本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種可焊接的母插頭，包括本體，所述本體包括底座和主插管，主插管為管狀的，主插管下端固定在底座上，底座的中心線與主插管的中心線共線，底座和主插管一體設(shè)置形成通孔，通孔位于本體的中心位置，底座遠(yuǎn)離主插管的一側(cè)設(shè)置有焊腳，本體和焊腳一體設(shè)置形成；所述主插管的表面上設(shè)置有鎳層，底座和焊腳的表面上設(shè)置有鎳層和錫層并且錫層位于鎳層上。

通過采用上述技術(shù)方案，使用時(shí)，在底座上設(shè)置有焊腳并且焊腳和底座上均具有錫層，并且錫層處于最外側(cè)，焊腳用于插在電路板上，在進(jìn)行焊接時(shí)，錫腳容易與錫結(jié)合，使焊腳焊牢，然后主插管位于底座的上，并且主插管上設(shè)置有鎳層，鎳層的抗磨性較好，主插管在與公插頭配合時(shí)，主插管的外壁具有良好的耐磨性，從而在保證良好的耐磨的能力的同時(shí)比較容易焊接。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為：所述本體和焊腳均為黃銅材質(zhì)制成的。

通過采用上述技術(shù)方案，本體與焊腳采用黃銅材質(zhì)制成的，一方面提高母插頭的導(dǎo)電能力，另一方面與鎳層吸附能力強(qiáng)，能夠更加抗磨。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為：所述焊腳的數(shù)量大于或等于3個(gè)。

通過采用上述技術(shù)方案，焊腳設(shè)置數(shù)量大于或等于3個(gè)，能夠使母插頭焊接比較牢固。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為：所述主插管的內(nèi)壁上設(shè)置有定位凸緣。

通過采用上述技術(shù)方案，主插管的內(nèi)壁上設(shè)置的定位凸緣，在與公插頭配合的時(shí)候，公插頭插接到定位凸緣的位置，能夠?qū)孱^進(jìn)行限位。

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的還提供一種可焊接的母插頭電鍍工藝，其能夠在母插頭上進(jìn)行二次電鍍，二次電鍍?yōu)椴糠蛛婂儯?jié)省原料。

一種可焊接的母插頭電鍍工藝，所述母插頭包括一體設(shè)置的主插管、底座和焊腳，主插管和底座形成通孔，通孔內(nèi)壁上設(shè)置有凸緣，焊底位于底座遠(yuǎn)離主插管的一側(cè)，包括如下步驟：對所述母插頭所有表面進(jìn)行脫脂清洗；對所述母插頭所有表面進(jìn)行酸洗；對所述母插頭所有表面進(jìn)行電鍍鎳；對所述主插管的內(nèi)壁和外壁進(jìn)行隔離保護(hù)；所述隔離保護(hù)步驟中使用橡膠套和橡膠塞，所述橡膠套為桶狀，從主插管上端套在主插管上，并且橡膠套內(nèi)壁貼在主插管的外壁上，所述橡膠塞為錐臺(tái)形，橡膠塞的小端從通孔的下端插入通孔內(nèi)，并且橡膠塞具有彈性，橡膠塞的大端擠壓在通孔的內(nèi)壁上；對底座和焊腳的表面進(jìn)行電鍍錫；撈出所述母插頭，晾干，從主插管上取下橡膠套和橡膠塞。