[發明專利]可焊接的母插頭及其電鍍工藝

在審

• 申請號: 201810829010.4
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN109066148A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 劉艷美
• 申請（專利權）人: 深圳市愛默斯科技有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R13/40;H01R43/20;C25D7/00;C25D3/12;C25D3/32
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1.一種可焊接的母插頭，包括本體(1)，其特征在于：所述本體(1)包括底座(11)和主插管(12)，主插管(12)為管狀的，主插管(12)下端固定在底座(11)上，底座(11)的中心線與主插管(12)的中心線共線，底座(11)和主插管(12)一體設置形成通孔(3)，通孔(3)位于本體(1)的中心位置，底座(11)遠離主插管(12)的一側設置有焊腳(2)，本體(1)和焊腳(2)一體設置形成；所述主插管(12)的表面上設置有鎳層，底座(11)和焊腳(2)的表面上設置有鎳層和錫層并且錫層位于鎳層上。

2.根據權利要求1所述的可焊接的母插頭，其特征在于：所述本體(1)和焊腳(2)均為黃銅材質制成的。

3.根據權利要求2所述的可焊接的母插頭，其特征在于：所述焊腳(2)的數量大于或等于3個。

4.根據權利要求3所述的可焊接的母插頭，其特征在于：所述主插管(12)的內壁上設置有定位凸緣(4)。

5.一種可焊接的母插頭電鍍工藝，其特征在于：所述母插頭為權利要求4所述的母插頭，包括如下步驟：

對所述母插頭所有表面進行脫脂清洗；

對所述母插頭所有表面進行酸洗；

對所述母插頭所有表面進行電鍍鎳；

對所述主插管(12)的內壁和外壁進行隔離保護；所述隔離保護步驟中使用橡膠套(5)和橡膠塞(6)，所述橡膠套(5)為桶狀，從主插管(12)上端套在主插管(12)上，并且橡膠套(5)內壁貼在主插管(12)的外壁上，所述橡膠塞(6)為錐臺形，橡膠塞(6)的小端從通孔(3)的下端插入通孔(3)內，并且橡膠塞(6)具有彈性，橡膠塞(6)的大端擠壓在通孔(3)的內壁上；

對底座(11)和焊腳(2)的表面進行電鍍錫；

撈出所述母插頭，晾干，從主插管(12)上取下橡膠套(5)和橡膠塞(6)。

6.根據權利要求5所述的可焊接的母插頭電鍍工藝，其特征在于：所述電鍍錫為在底座(11)和焊腳(2)上鍍霧錫。

7.根據權利要求5或6所述的可焊接的母插頭電鍍工藝，其特征在于：所述錫層厚度為0.5-1μm。

8.根據權利要求7所述的可焊接的母插頭電鍍工藝，其特征在于：所述鎳層厚度為1-2μm。

9.根據權利要求5所述的可焊接的母插頭電鍍工藝，其特征在于：所述電鍍鎳步驟中使用以下組分的鍍鎳液進行電鍍鎳，鍍鎳液組分包括可溶性的鎳鹽20-30g/L、絡合劑15-20g/L、次亞磷酸鹽還原劑20-30g/L、穩定劑2-5mg/L、pH調節劑調至鍍液pH值7.0-9.5。

10.根據權利要求5所述的可焊接的母插頭電鍍工藝，其特征在于：所述電鍍錫步驟中使用以下組件的鍍錫液進行電鍍錫，鍍錫液組分包括烷基磺酸130-180mL/L、烷基磺酸錫40-70g/L、硫酸亞錫4-10g/L和防二價錫氧化添加劑5-20mL/L。