[發明專利]電路基板、電路基板制造方法及結合在太陽能電池的電路基板

在審

• 申請號: 201810828107.3
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN110767770A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 張睿中
• 申請（專利權）人: 元創綠能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/02;B82Y30/00
• 代理公司: 35203 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 甘紫紅

本發明公開了一種電路基板、電路基板制造方法及結合在太陽能電池的電路基板，所述電路基板包含一非金屬基材，并在該非金屬基材上蝕刻并形成一電路，所述電路基板制造方法包括：在一非金屬基材上任一面，根據一電路形狀印制一紫外光光阻劑；照射一紫外光，使該紫外光光阻劑對該非金屬基材進行蝕刻，借此在該非金屬基材上蝕刻出前述電路形狀的一通道；在所述通道上根據前述電路形狀印制一紫外光納米導電膠；對所述紫外光納米導電膠照射該紫外光，讓一納米導電材料留在該通道內，借以形成一電路；此外該電路基板還能結合在一太陽能電池上，借此將該太陽能電池所產出一能量輸出，在成本的控管上都遠低于傳統的太陽能封裝技術。

技術領域

本發明涉及一種電路基板、電路基板制造方法及結合在太陽能電池的電路基板，特別是指一種通過印制方式進行蝕刻，再以印制方式將電路填補在所蝕刻的通道上，借此形成所述的電路基板，以及該電路基板制造方法與結合在太陽能電池的透明電路基板，借此達到透光及導電的功效。

背景技術

一般太陽能電池制造完成后，為了增加太陽能電池的壽命、發電效率以及對抗外在環境所引起的損耗，大多會通過薄膜進行太陽能電池的封裝作業，目前都會采用乙烯?醋酸乙烯酯共聚物(EVA)封裝， EVA在其中占了很重要的角色，由于EVA在常溫下并無黏性且具抗黏性，在太陽能電池封裝過程經過一定條件熱壓后，EVA便產生熔融黏接與膠聯固化，此情況屬于熱固化的熱融膠膜，固化后的EVA膠膜變得完全透明，有相當高的透光性，固化后的EVA能承受大氣變化并且具有彈性，將太陽能電池上的晶片封包起來，與上層玻璃還有下層TPT，利用真空層壓技術黏為一體。

上述的封裝技術是目前絕大部分所采用的方法，但在缺點上就需要購買成本相當高的封裝機臺，相當的耗費廠房空間以及制造成本。

爰此，為了解決上述成本耗費過大的缺失，致有本發明產生。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路基板、電路基板制造方法及結合在太陽能電池的電路基板，在成本的控管上都遠低于傳統的太陽能封裝技術。

基于此，本發明主要采用下列技術手段，來實現上述目的。

一種電路基板制造方法，包含以下步驟:在一非金屬基材上任一面，根據一電路形狀印制一紫外光光阻劑；照射一紫外光，使該紫外光光阻劑對該非金屬基材進行蝕刻，借此在該非金屬基材上蝕刻出前述電路形狀的一通道；在所述通道上根據前述電路形狀印制一紫外光納米導電膠；對所述紫外光納米導電膠照射該紫外光，讓一納米導電材料留在該通道內，借以形成一電路。

進一步，所述電路形狀為使用壓印方式印制在該非金屬基材上。

進一步，當該紫外光光阻劑對該非金屬基材進行蝕刻時，可借由控制一蝕刻時間決定該通道深度，而該蝕刻時間與該通道呈正比。

進一步，該非金屬基材為一熱塑性聚烯烴類。

一種電路基板， 使用所述的電路基板制造方法制造而成，包含:一非金屬基材，該非金屬基材任一面蝕刻有一通道，所述通道填入有一納米導電材料，借此在該非金屬基材形成有一電路。

較佳的，所述的電路基板還包含有一黏膠層，所述黏膠層貼附在該非金屬基材具有該電路的那一面。

一種結合在太陽能電池的電路基板，包含:一非金屬基材，該非金屬基材任一面蝕刻有一通道，所述通道填入有一納米導電材料，借此在該非金屬基材形成有一電路；一太陽能電池；所述非金屬基材具有該電路的那一面貼附在該太陽能電池上，用以將該太陽能電池所產生的能量借由該非金屬基材上的該電路導出。

作為優選，所述的結合在太陽能電池的電路基板還包含有一黏膠層，所述黏膠層貼附在該非金屬基材具有該電路的那一面，并通過該黏膠層使該非金屬基材與太陽能電池互相貼合封裝。

采用上述技術手段后，本發明可達成以下功效：