[發(fā)明專利]電路基板、電路基板制造方法及結(jié)合在太陽能電池的電路基板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810828107.3
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN110767770A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張睿中
• 申請（專利權(quán)）人: 元創(chuàng)綠能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/02;B82Y30/00
• 代理公司: 35203 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 甘紫紅

1.一種電路基板制造方法，其特征在于，包含以下步驟:

在一非金屬基材上任一面，根據(jù)一電路形狀印制一紫外光光阻劑；

照射一紫外光，使該紫外光光阻劑對該非金屬基材進(jìn)行蝕刻，借此在該非金屬基材上蝕刻出前述電路形狀的一通道；

在所述通道上根據(jù)前述電路形狀印制一紫外光納米導(dǎo)電膠；

對所述紫外光納米導(dǎo)電膠照射該紫外光，讓一納米導(dǎo)電材料留在該通道內(nèi)，借以形成一電路。

2.如權(quán)利要求1所述的電路基板制造方法，其特征在于：所述電路形狀為使用壓印方式印制在該非金屬基材上。

3.如權(quán)利要求1所述的電路基板制造方法，其特征在于：當(dāng)該紫外光光阻劑對該非金屬基材進(jìn)行蝕刻時，可借由控制一蝕刻時間決定該通道深度，而該蝕刻時間與該通道呈正比。

4.如權(quán)利要求1所述的電路基板制造方法，其特征在于：該非金屬基材為一熱塑性聚烯烴類。

5.一種電路基板， 使用權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電路基板制造方法制造而成，其特征在于，包含:

一非金屬基材，該非金屬基材任一面蝕刻有一通道，所述通道填入有一納米導(dǎo)電材料，借此在該非金屬基材形成有一電路。

6.如權(quán)利要求5所述的電路基板，其特征在于：還包含有一黏膠層，所述黏膠層貼附在該非金屬基材具有該電路的那一面。

7.一種結(jié)合在太陽能電池的電路基板，其特征在于，包含:

一非金屬基材，該非金屬基材任一面蝕刻有一通道，所述通道填入有一納米導(dǎo)電材料，借此在該非金屬基材形成有一電路；

一太陽能電池；

所述非金屬基材具有該電路的那一面貼附在該太陽能電池上，用以將該太陽能電池所產(chǎn)生的能量借由該非金屬基材上的該電路導(dǎo)出。

8.如權(quán)利要求7所述的結(jié)合在太陽能電池的電路基板，其特征在于：還包含有一黏膠層，所述黏膠層貼附在該非金屬基材具有該電路的那一面，并通過該黏膠層使該非金屬基材與太陽能電池互相貼合封裝。