[發明專利]復合襯底及其制造方法

在審

• 申請號: 201810818803.6
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN110752251A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 王興民;李瑞評
• 申請（專利權）人: 兆遠科技股份有限公司
• 主分類號: H01L29/04
• 分類號: H01L29/04;H01L29/06;H01L21/02;H01L23/373;B82Y40/00
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 任巖

一種復合襯底及其制造方法，其制造方法包括有：提供一基材，該基材具有一基材表面，且于該基材表面具有多個孔洞；提供一填補層，該填補層包括有多個填補材料，該些填補材料分別填補于該些孔洞當中，從而制成該復合襯底。通過上述設計，可有效填平基材上的孔洞，提升外延質量，以及有效改善襯底的散熱效果，提升耐高溫能力。

技術領域

本發明涉及復合襯底，尤其涉及一種可提升外延質量的復合襯底及其制造方法。

背景技術

于外延用襯底領域當中，不論是多晶襯底或是非晶襯底，其表面上時常會產生有多個孔洞缺陷，舉例而言，以多晶襯底為例，其于微小單晶顆粒之間存在多個邊界區(Grainboundary)，且因為每顆微小顆粒的晶向并不一致，因此于進行拋光加工后，仍會有部分的微小孔洞殘留，而影響后續外延質量。

是以，如何改善上述缺陷，以提升外延質量，是本發明人苦心研究的方向之一。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種復合襯底及其制造方法，可有效填平襯底上的孔洞，以提升外延質量，以及提升襯底散熱效果。

為了達成上述目的，本發明提供一種復合襯底，包括有：一基材，具有一基材表面，于該基材表面具有多個孔洞；以及一填補層，設置于該基材表面，該填補層具有一主體以及自該主體一側延伸形成的多個填補材料，該主體的厚度不超過10nm，該些填補材料分別填補于該些孔洞當中。

為了達成上述目的，本發明還提供一種復合襯底，包括有：一基材，具有一基材表面，于該基材表面具有多個孔洞；多個填補材料，分別填補于該些孔洞當中。

為了達成上述目的，本發明另提供一種復合襯底的制造方法，包括有：提供一基材，該基材具有一基材表面，且于該基材表面具有多個孔洞；提供一填補層，該填補層包括有多個填補材料，該些填補材料分別填補于該些孔洞當中。

本發明的效果在于，通過上述設計，可有效填平基材上的孔洞，提升外延質量，以及有效改善襯底的散熱效果，提升耐高溫能力。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的復合襯底的制造方法的流程圖。

圖2至圖7為本發明一實施例的復合襯底的結構示意圖。

【符號說明】

[本發明]

100復合襯底

10基材

10a基材表面 12孔洞

20填補層

22主體 24填補材料

30外延層

D厚度

具體實施方式

為能更清楚地說明本發明，現例舉一較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。請參圖1至圖4所示，為本發明一實施例的復合襯底100的制造方法流程圖以及該復合襯底100的結構示意圖。該制造方法包括有以下步驟：