[發(fā)明專利]一種LED光源的封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810815831.2
• 申請(qǐng)日: 2018-07-24
• 公開（公告）號(hào): CN108598249B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高春瑞;鄭劍飛;鄭文財(cái)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 張偉星

本發(fā)明涉及一種LED光源的封裝方法，該封裝封裝將通過現(xiàn)有封裝工藝制得的LED光源的鍵合線進(jìn)行加熱處理，使得鍵合線與封裝膠分離形成空腔，使得LED光源工作時(shí)封裝膠受熱膨脹不會(huì)直接作用在鍵合線上，避免鍵合線因封裝膠受熱膨脹將其拉斷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，具體是涉及一種LED光源的封裝方法。

背景技術(shù)

LED光源的壽命與LED芯片、封裝膠、線材等材料的壽命息息相關(guān)。現(xiàn)在LED芯片技術(shù)已經(jīng)趨于成熟，由LED芯片異常導(dǎo)致的失效已經(jīng)相對(duì)較少，比較多的是用于焊接芯片的線材由于封裝膠體的受熱膨脹而導(dǎo)致線材斷線造成的失效,特別是在高溫度的環(huán)境，這種因封裝膠體受熱膨脹而導(dǎo)致線材斷線造成的失效的情況更為多見。

為了降低線材因封裝膠體受熱膨脹導(dǎo)致斷線，現(xiàn)有的方案主要有以下幾個(gè)方向：一是材料，如采用低膨脹系數(shù)的硅膠，但此類硅膠氣密性不好，往往會(huì)帶來較大的光衰，或采用金線作為焊接材料，金線的延展性好，在面對(duì)膠體應(yīng)力確實(shí)起到一定作用，但價(jià)格昂貴，且不能從根本解決問題；二是封裝工藝，如采用熒光粉沉淀的工藝來減少膠體帶來的應(yīng)力，但此方案所需熒光粉量為常規(guī)的2倍，并且設(shè)備投資費(fèi)用高，工序繁雜影響產(chǎn)能，或采用“遠(yuǎn)程熒光粉”的設(shè)計(jì)，其燈珠內(nèi)部線材周圍不存在膠體，沒有了膠體的應(yīng)力作用，但燈珠設(shè)計(jì)復(fù)雜，比如氣密性問題等等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種LED光源的封裝方法，以解決現(xiàn)有的LED光源中封裝膠受熱膨脹將鍵合線拉斷的問題。

具體方案如下：

一種LED光源的封裝方法，包括固晶、焊線和點(diǎn)膠步驟，并制得LED光源，還包括以下步驟：

S1、將制得的LED光源置于一承載臺(tái)上，并將LED光源加熱至特定溫度T1；

S2、利用指向性的紅外光束對(duì)LED光源的所有鍵合線進(jìn)行加熱，使鍵合線的溫度達(dá)到T2，使鍵合線周圍的封裝膠受熱膨脹，并形成以鍵合線為軸心的空腔；

S3、冷卻LED光源，以使鍵合線與封裝膠完全脫離。

進(jìn)一步的，其中，T2≥T1+60℃。

進(jìn)一步的，其中，T2≥T1+80℃。

進(jìn)一步的，其中，T1為80～120℃，T2為160～220℃。

進(jìn)一步的，其中，T1為80～100℃，T2為180～200℃。

進(jìn)一步的，所述鍵合線為銅線或者合金線。

本發(fā)明提供的LED光源的封裝方法與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明提供的封裝方法通過對(duì)鍵合線的加熱，使鍵合線周圍的封裝膠受熱膨脹，并形成以鍵合線為軸心的空腔,使得鍵合線完全與封裝膠脫離，從根本上解決鍵合線因封裝膠受熱膨脹將其拉斷的問題。

附圖說明

圖1示出了經(jīng)過現(xiàn)有工藝制得的LED光源。

圖2示出了步驟S2的制作的示意圖。

圖3示出了經(jīng)過步驟S2制得空腔的示意圖。

圖4示出了LED光源在受熱情況下鍵合線在空腔中位置的示意圖。

圖5示出了LED光源在冷卻情況下鍵合線在空腔中位置的示意圖。

圖6示出了通過該封裝方法制得LED光源的實(shí)際產(chǎn)品圖。

具體實(shí)施方式