[發(fā)明專利]一種LED光源的封裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810815831.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108598249B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高春瑞;鄭劍飛;鄭文財(cái) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廈門多彩光電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/52 | 分類號(hào)： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218 | 代理人： | 張偉星 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍵合線 封裝 封裝膠 受熱膨脹 封裝工藝 加熱處理 空腔 拉斷 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種LED光源的封裝方法，包括固晶、焊線和點(diǎn)膠步驟，并制得LED光源，其特征在于，還包括以下步驟：
S1、將制得的LED光源置于一承載臺(tái)上，并將LED光源加熱至特定溫度T1；
S2、利用指向性的紅外光束對(duì)LED光源的所有鍵合線進(jìn)行加熱，使鍵合線的溫度達(dá)到T2，其中T2＞T1,使鍵合線周圍的封裝膠受熱膨脹，并形成以鍵合線為軸心的空腔；
S3、冷卻LED光源，以使鍵合線與封裝膠完全脫離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于：其中，T2≥T1+60℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于：其中，T2≥T1+80℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于：其中，T1為80～100℃，T2為180～200℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于：所述鍵合線為銅線或者合金線。
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