[發(fā)明專利]一種用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)及其使用方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810811902.1
• 申請(qǐng)日: 2018-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN109047582B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張建軍;盧維明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/68;H01L21/56;C23C24/04
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本發(fā)明公開了一種用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)，包括具有內(nèi)腔的支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)的上部固定安裝有導(dǎo)向裝置、上料裝置和切筋裝置，且支撐臺(tái)的底部對(duì)稱安裝有四個(gè)支腿；所述導(dǎo)向裝置包括固定安裝在支撐臺(tái)上部的冂字型導(dǎo)軌，所述冂字型導(dǎo)軌的頂壁上居中開設(shè)有導(dǎo)向通槽；所述上料裝置包括滑動(dòng)安裝在導(dǎo)向通槽內(nèi)部的支撐塊；本發(fā)明同時(shí)還提出一種用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)的使用方法包括四個(gè)步驟。本發(fā)明，運(yùn)行穩(wěn)定，性能可靠，切除筒狀外殼外部殘留的筋較徹底，不易損壞，維修成本低，使用壽命長(zhǎng)，便于使用，大幅提高工作效率，切刀便于更換與安裝，具備收集廢料的功能，便于清理，可以減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)及其使用方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。

在半導(dǎo)體元件封裝過程中，需要對(duì)保護(hù)半導(dǎo)體元件的外殼進(jìn)行切筋處理，現(xiàn)有的用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)，運(yùn)行不穩(wěn)定，性能可靠性差，尤其是對(duì)于筒狀外殼外部殘留的筋切除不徹底，而且易損壞，維修成本高，使用壽命短，使用不方便，不能實(shí)現(xiàn)在邊切筋邊上料以及邊下料，嚴(yán)重影響工作效率，切刀經(jīng)常因猛烈撞擊而發(fā)生損壞，從而影響切刀的使用壽命，同時(shí)現(xiàn)有的用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)使用的切刀不便于更換與安裝，不具備收集廢料的功能，在工作時(shí)造成滿地都是廢料，不但不便于清理，還增加了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)現(xiàn)有的用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)使用的切刀磨損較為嚴(yán)重，從而嚴(yán)重影響切刀的使用壽命。

為此，提出一種一種用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)及其使用方法。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)及其使用方法，運(yùn)行穩(wěn)定，性能可靠，切除筒狀外殼外部殘留的筋較徹底，不易損壞，維修成本低，使用壽命長(zhǎng)，便于使用，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)在邊切筋邊上料以及邊下料，大幅提高工作效率，彈性連接件可防止切筋單元與支撐塊猛烈撞擊，利用彈簧的彈性性能，使得切筋單元具備一定的收縮性能，可有效防止切筋單元因猛烈撞擊支撐塊而發(fā)生損壞，從而保證切筋單元的使用壽命，切刀便于更換與安裝，具備收集廢料的功能，便于清理，可以減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，在切刀表面制得的耐磨層粘附性較好，不易脫落，剛度較好，耐磨性能較好，可有效延緩切刀的磨損，從而提高切刀的使用壽命。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

一種用于封裝半導(dǎo)體元件用的切筋成型機(jī)，包括具有內(nèi)腔的支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)的上部固定安裝有導(dǎo)向裝置、上料裝置和切筋裝置，且支撐臺(tái)的底部對(duì)稱安裝有四個(gè)支腿；

所述導(dǎo)向裝置包括固定安裝在支撐臺(tái)上部的冂字型導(dǎo)軌，所述冂字型導(dǎo)軌的頂壁上居中開設(shè)有導(dǎo)向通槽；

所述上料裝置包括滑動(dòng)安裝在導(dǎo)向通槽內(nèi)部的支撐塊，所述支撐塊的上部對(duì)稱安裝有兩個(gè)圓柱型凸臺(tái)，且支撐塊的一端面與第一電缸的伸縮端固定連接，所述第一電缸固定安裝在底座的上部，所述底座焊接在支撐臺(tái)的一外側(cè)面上；

所述切筋裝置包括固定安裝在支撐臺(tái)上部的龍門架，所述龍門架橫跨在冂字型導(dǎo)軌的上方，且龍門架的頂壁上居中安裝有第二電缸，所述第二電缸的伸縮端通過彈性連接件安裝有切筋單元；