[發明專利]一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機及其使用方法

有效

• 申請號: 201810811902.1
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN109047582B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 張建軍;盧維明
• 申請（專利權）人: 江蘇寶浦萊半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/68;H01L21/56;C23C24/04
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

1.一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，包括具有內腔的支撐臺(1)，其特征在于：所述支撐臺(1)的上部固定安裝有導向裝置(2)、上料裝置(8)和切筋裝置(3)，且支撐臺(1)的底部對稱安裝有四個支腿(6)；

所述導向裝置(2)包括固定安裝在支撐臺(1)上部的冂字型導軌(27)，所述冂字型導軌(27)的頂壁上居中開設有導向通槽(28)；

所述上料裝置(8)包括滑動安裝在導向通槽(28)內部的支撐塊(13)，所述支撐塊(13)的上部對稱安裝有兩個圓柱型凸臺(14)，且支撐塊(13)的一端面與第一電缸(12)的伸縮端固定連接，所述第一電缸(12)固定安裝在底座(11)的上部，所述底座(11)焊接在支撐臺(1)的一外側面上；

所述切筋裝置(3)包括固定安裝在支撐臺(1)上部的龍門架(9)，所述龍門架(9)橫跨在冂字型導軌(27)的上方，且龍門架(9)的頂壁上居中安裝有第二電缸(10)，所述第二電缸(10)的伸縮端通過彈性連接件(20)安裝有切筋單元(21)；

所述彈性連接件(20)包括通過螺栓套裝在第二電缸(10)的伸縮端外部的筒體(29)，所述筒體(29)的中部內部固定安裝有擋板(37)，且筒體(29)的內部位于擋板(37)的底部與筒體(29)內底壁上部之間設有彈簧(38)、滑塊(36)和連接桿(30)，所述彈簧(38)的上端與擋板(37)的底部相抵觸，且彈簧(38)的底端與滑塊(36)的上部相抵觸，所述連接桿(30)的上端與滑塊(36)的底部固定連接，且連接桿(30)的底端延伸至筒體(29)的底部外部與位于筒體(29)下方的冂字型固定板(31)的上部固定連接；

所述切筋單元(21)包括通過螺栓安裝在冂字型固定板(31)內部的連接板(32)，所述連接板(32)的底部焊接有立桿(33)，所述立桿(33)的底端焊接有切刀(34)。

2.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，其特征在于：四個所述支腿(6)的底端均安裝有萬向輪(7)，所述萬向輪(7)均為自鎖式萬向輪。

3.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，其特征在于：所述支撐臺(1)的外部一側還通過螺栓安裝有蓋板(16)。

4.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，其特征在于：所述支撐臺(1)的底部固定安裝有收集裝置(4)，所述收集裝置(4)包括固定安裝在支撐臺(1)底部的箱體(17)和固定安裝在支撐臺(1)內部頂部的喇叭罩(22)，所述喇叭罩(22)的底端通過管道與吸風機(23)的進風口相連通，所述吸風機(23)通過支撐座(24)安裝在支撐臺(1)的內部底部，且吸風機(23)的出風口通過管道與箱體(17)的內部相連通，所述箱體(17)的內部可拆卸安裝有與吸風機(23)相配合使用的收集盒(25)，所述收集盒(25)的外側對稱設有兩個把手(26)。

5.根據權利要求4所述的一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，其特征在于：所述箱體(17)的外部一側還通過合頁鉸接有箱門(18)，所述箱門(18)的外部一側固定安裝有拉手(19)。

6.根據權利要求4所述的一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，其特征在于：所述支撐臺(1)的頂壁上位于冂字型導軌(27)的四周對稱開設有兩個橫向通槽(5)和兩個縱向通槽(15)，兩個所述橫向通槽(5)和兩個縱向通槽(15)均與喇叭罩(22)的上端相連通。

7.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，其特征在于：所述支撐塊(13)的長度為導向通槽(28)的長度的二分之一。

8.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的切筋成型機，其特征在于：所述切刀(34)為圓筒形切刀，且切刀(34)的筒壁上對稱開設有兩個通孔(35)。