[發明專利]一種芯片智能焊接方法

有效

• 申請號: 201810810251.4
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN109079367B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 黃彪;閆馮軍;汪永軍;譚子坤;馬千里;莫紅飛;孫馨喆;徐勇
• 申請（專利權）人: 中電科技（合肥）博微信息發展有限責任公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本發明適用于芯片技術領域，提供了一種芯片智能焊接方法，所述方法包括如下步驟：步驟S10，將待焊芯片和PCB板做預處理準備；步驟S20，通過第一攝像頭獲取待焊芯片的預設圖像以及通過第二攝像頭獲取焊盤的預設圖像；步驟S30，根據所述待焊芯片的預設圖像以及焊盤的預設圖像采用預設算法得到待焊芯片位移量；步驟S40，驅動裝置根據所述待焊芯片位移量驅動機械手將待焊芯片移動到焊接區域。本發明提出了一種智能化、焊接準確、精度高的智能焊接方法。

技術領域

本發明屬于電器設備技術領域，尤其涉及一種芯片智能焊接方法。

背景技術

人工智能技術處于日益發展中，其需求的各種電路板也隨之日益增多。電路板上焊接芯片的焊接質量至關重要，其是影響電路板性能的一個極為重要的指標。很多引腳間距離近的芯片，以及BGA封裝類的芯片在焊接中具有難度，如果焊接方法不夠優越可能會造成芯片和電路板的浪費。因此，研究一種智能化、焊接準確、精度高的焊接方法至關重要。

目前芯片的焊接方法主要有手工焊接法、焊接設備輔助焊接法。手工焊接主要是操作者人工對準芯片在PCB板上的焊接位置，再通過焊錫絲進行焊接，此方法具有弊端：1、人工對準芯片在PCB板上的焊接位置具有誤差，焊接失敗比例較高；2、焊接處具有焊接痕跡、焊接點間不勻稱導致焊接不美觀。焊接設備輔助焊接法主要有：1、通過人工移動機器手使芯片對準PCB上的焊接位置進行焊接；2、通過芯片圖像與PCB板焊盤圖像對比尋找出相對位置，再自動移動機械手使芯片對準PCB板上的焊接位置；其中，焊接法1仍具有對準芯片在PCB板上的焊接位置存在誤差的缺點；焊接法2通過圖像比對法易受光線干擾導致對準不準確，可能存在一天的某個時間段對準準確，某一時間段對準不準確，進而影響焊接。

鑒于上述原因，有必要提供一種芯片智能焊接方法。

發明內容

本發明提供一種芯片智能焊接方法，旨在解決提出一種智能化、焊接準確、精度高的智能焊接方法。

本發明是這樣實現的，提供一種芯片智能焊接方法，所述方法包括如下步驟：

步驟S10，將待焊芯片和PCB板做預處理準備；

步驟S20，通過第一攝像頭獲取待焊芯片的預設圖像以及通過第二攝像頭獲取焊盤的預設圖像；

步驟S30，根據所述待焊芯片的預設圖像以及焊盤的預設圖像采用預設算法得到待焊芯片位移量；

步驟S40，驅動裝置根據所述待焊芯片位移量驅動機械手將待焊芯片移動到焊接區域。

優選地，所述步驟S20包括：

步驟S21，通過所述第一攝像頭獲取待焊芯片底部的灰度圖像f(x,y)，通過所述第二攝像頭獲取PCB板芯片焊接區域的灰度圖像f₄(x,y)；

所述步驟S30包括：

步驟S31，根據所述灰度圖像f(x,y)獲取待焊芯片水平一側引腳圖像f₂(x,y) 以及豎直一側引腳圖像f₃(x,y)，并獲取所述待焊芯片的起始點坐標；

步驟S32，根據所述灰度圖像f₄(x,y)獲取焊盤水平一側焊盤圖像f₅(x,y) 和豎直一側焊盤圖像f₆(x,y)，并獲取所述焊盤的起始點坐標；

步驟S33，對所述圖像f₂(x,y)和圖像f₃(x,y)采用預設算法進行運算得到像素擴大后的圖像f₇(x,y)和f₈(x,y)以及對所述圖像f₅(x,y)以及圖像f₆(x,y) 采用預設算法進行運算得到像素擴大后的圖像f₉(x,y)和f₁₀(x,y)；