[發明專利]一種芯片智能焊接方法

有效

• 申請號: 201810810251.4
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN109079367B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 黃彪;閆馮軍;汪永軍;譚子坤;馬千里;莫紅飛;孫馨喆;徐勇
• 申請（專利權）人: 中電科技（合肥）博微信息發展有限責任公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

1.一種芯片智能焊接方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

步驟S10，將待焊芯片和PCB板做預處理準備；

步驟S20，通過第一攝像頭獲取待焊芯片的預設圖像以及通過第二攝像頭獲取焊盤的預設圖像；

步驟S30，根據所述待焊芯片的預設圖像以及焊盤的預設圖像采用預設算法得到待焊芯片位移量；

步驟S40，驅動裝置根據所述待焊芯片位移量驅動機械手將待焊芯片移動到焊接區域，其中，

所述步驟S20包括：

步驟S21，通過所述第一攝像頭獲取待焊芯片底部的灰度圖像f(x,y)，通過所述第二攝像頭獲取PCB板芯片焊接區域的灰度圖像f₄(x,y)；

所述步驟S30包括：

步驟S31，根據所述灰度圖像f(x,y)獲取待焊芯片水平一側引腳圖像f₂(x,y)以及豎直一側引腳圖像f₃(x,y)，并獲取所述待焊芯片的起始點坐標；

步驟S32，根據所述灰度圖像f₄(x,y)獲取焊盤水平一側焊盤圖像f₅(x,y)和豎直一側焊盤圖像f₆(x,y)，并獲取所述焊盤的起始點坐標；

步驟S33，對所述圖像f₂(x,y)和圖像f₃(x,y)采用預設算法進行運算得到像素擴大后的圖像f₇(x,y)和f₈(x,y)以及對所述圖像f₅(x,y)以及圖像f₆(x,y)采用預設算法進行運算得到像素擴大后的圖像f₉(x,y)和f₁₀(x,y)；

步驟S34，分別對圖像f₇(x,y)和f₉(x,y)以及圖像f₈(x,y)和f₁₀(x,y)進行相位相關運算以得到水平位移量X和豎直位移量Y；

步驟S35，根據所述水平位移量X和豎直位移量Y以及待焊芯片的起始點坐標和焊盤的起始點坐標確定待焊芯片位移量，并且

其中，所述步驟S34包括：分別對f₇(x,y)與f₉(x,y)進行傅里葉變換，即：

其中，M×N為f₇(x,y)與f₉(x,y)的大小，

結合上式計算f₇(x,y)與f₉(x,y)的互功率譜T：

式中，為F₇(u,v)的復共軛，對T進行傅里葉反變換便可得到二維沖激函數δ(x,y),該傅里葉反變換運算即為相位相關算法，二維沖激函數δ(x,y),結果形成一個相關表面，表面上有一明顯峰值，峰值坐標(x₀,y₀)即為圖像間相對位移量，由于f₇(x,y)與f₉(x,y)間只有水平位移量，故所得(x₀,y₀)中y₀＝0，x₀即為f₇(x,y)與f₉(x,y)間的水平位移量X；

根據相同的方法再對f₈(x,y)與f₁₀(x,y)進行相位相關運算，通過二維沖激函數δ1(x₁,y₁)得出f₈(x,y)與f₁₀(x,y)間的豎直位移量Y。