[發明專利]一種集成電路板生產用多點位焊點機器人

在審

• 申請號: 201810807667.0
• 申請日: 2018-07-21
• 公開（公告）號: CN108907386A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 傅朝霞
• 申請（專利權）人: 傅朝霞
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種集成電路板生產用多點位焊點機器人，包括側護層和彈簧柱，所述側護層的上端連接有支撐柱，且支撐柱的外側安置有滑接塊，所述滑接塊的內端固定有聯動層，且聯動層的上端設置有安裝槽，所述安裝槽的上壁安置有底紋壁，所述聯動層下端固定有散熱片，所述彈簧柱的上端固定有頂層，且彈簧柱位于滑接塊的上端，所述頂層中部的下端安裝有錫爐，且錫爐的下端安置有外接口，所述錫爐的內部設置有爐室，所述聯動層的下端固定有液壓桿。本發明通過錫爐、外接口和爐室的設置，使得安裝槽得以移動至爐室內，從而方便通過爐室對線路板上提前安置的錫膏進行融化，從而進行多焊點的焊接，讓整個焊接過程十分的便捷和快速。

技術領域

本發明涉及線路板生產技術領域，具體為一種集成電路板生產用多點位焊點機器人。

背景技術

集成電路板是載裝集成電路的一個載體，但往往說集成電路板時也把集成電路帶上，集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色，集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，它在電路中用字母“IC”表示，其生產一般會用到焊接設備，如錫爐或者貼片機。

目前，市場上現有的焊點設備，在使用時由于結構復雜，如貼片機，常常需要一定的工作經驗才可以掌握其性能，較為浪費時間，同時也十分的經濟，而錫爐等焊接，則醋在焊接溫度高，容易發生燙傷的情況，同時也容易發生一些小的震動對線路板上的元件造成沖擊，從而影響到焊接焊點的精準性，不利于大批量的進行生產。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成電路板生產用多點位焊點機器人，解決了現有的焊點設備在使用時容易發生震蕩，從而對焊接的精確性等性能造成影響的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種集成電路板生產用多點位焊點機器人，包括側護層和彈簧柱，所述側護層的上端連接有支撐柱，且支撐柱的外側安置有滑接塊，所述滑接塊的內端固定有聯動層，且聯動層的上端設置有安裝槽，所述安裝槽的上壁安置有底紋壁，所述聯動層下端固定有散熱片，所述彈簧柱的上端固定有頂層，且彈簧柱位于滑接塊的上端，所述頂層中部的下端安裝有錫爐，且錫爐的下端安置有外接口，所述錫爐的內部設置有爐室，所述聯動層的下端固定有液壓桿，且液壓桿的下端安裝有液壓氣缸，所述液壓氣缸的外側設置有水室，且水室上端的外側連接有接水口，所述水室上端的內側固定有導熱層，且導熱層的上方設置有穿接口。

優選的，所述側護層和支撐柱通過焊接構成一體化結構，且支撐柱設置有6個，而且支撐柱關于聯動層的中心對稱。

優選的，所述聯動層通過滑接塊與支撐柱構成活動結構，且其通過液壓桿和液壓氣缸構成升降結構，而且聯動層與底紋壁為固定連接。

優選的，所述散熱片的口徑小于穿接口的口徑，且散熱片的數量與穿接口的數量相同。

優選的，所述彈簧柱與頂層通過焊接構成一體化結構，且其與滑接塊通過焊接構成一體化，而且頂層通過彈簧柱與滑接塊構成彈性結構。

優選的，所述錫爐包括外接口和爐室，且其豎直中軸線與安裝槽的豎直中軸線相重合，而且爐室的截面面積大于安裝槽的截面面積。

優選的，所述水室的上壁與導熱層為固定連接，且其外側壁與液壓氣缸為固定連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

1、本發明通過側護層和支撐柱的設置，使得側護層的內側可以很好的安放水室，且通過支撐柱可以方便連接聯動層，方便整體進行運作。

2、本發明通過滑接塊、聯動層、液壓桿和液壓氣缸的設置，可以通過液壓氣缸的工作經過液壓桿推動聯動層進行移動，并通過滑接塊在支撐柱上的滑動，使得聯動層移動的更加的穩定，起到一定的加固效果。