[發明專利]一種降低NVME硬盤內部溫度的結構

有效

• 申請號: 201810801840.6
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN108986850B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 呂志波
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 劉乃東

本發明公開了一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，包括硬盤外殼，所述硬盤外殼的內部設有兩塊PCB板，所述硬盤外殼的兩端均設有通風孔，所述兩塊PCB板之間設有散熱件，所述散熱件的兩側均與PCB板連接，散熱件的端部正對通風孔；通過在硬盤外殼上增設通風孔，在兩塊PCB板之間設置散熱件，通過散熱件將PCB板上的存儲顆粒產生的熱量進行傳導并由通風孔排出，解決了目前NVME硬盤內部熱量無法散發導致溫度超標的問題，降低了NVME硬盤內部溫度，使NVME硬盤的性能充分發揮。

技術領域

本發明涉及NVME硬盤降溫技術領域，具體為一種降低NVME硬盤內部溫度的結構。

背景技術

隨著現有NVME硬盤存儲容量越來越大，在2.5英寸的硬盤內存儲顆粒越來越多，這樣就導致在硬盤內部的PCB板的正反兩面都需要擺放存儲顆粒。對散熱設計來說，硬盤內部的元件越多，擺放位置越復雜以及元件功率越大散熱就越困難。尤其是擺放在PCB板背面的元件，因不能把其熱量有效的傳到硬盤殼體，熱量無法散發，導致其溫度超標，從而需要限制其使用環，使NVME硬盤不能充分發揮其全部性能，這與NVME硬盤高性能的宣稱背道而馳。

發明內容

本發明就是針對現有技術存在的上述不足，提供一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，在硬盤外殼上增設通風孔，在兩塊PCB板之間設置散熱件，通過散熱件將PCB板上的存儲顆粒產生的熱量進行傳導并由通風孔排出，解決了目前NVME硬盤內部熱量無法散發導致溫度超標的問題，降低了NVME硬盤內部溫度，使NVME硬盤的性能充分發揮。

為實現上述目的，發明提供如下技術方案：

一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，包括硬盤外殼，所述硬盤外殼的內部設有兩塊PCB板，所述硬盤外殼的兩端均設有通風孔，所述兩塊PCB板之間設有散熱件，所述散熱件的兩側均與PCB板連接，散熱件的端部正對通風孔。

優選的，硬盤外殼每一端的通風孔的數量均為多個，多個通風孔沿硬盤外殼端面的長對稱軸均勻間隔分布。

優選的，所述散熱件包括傳熱板、散熱板，所述傳熱板的數量為兩塊，兩塊傳熱板平行設置，兩塊傳熱板之間均勻設有多塊散熱板，散熱板與傳熱板垂直連接，傳熱板與PCB板連接。

優選的，所述PCB板與傳熱板之間設有導熱膠。

優選的，所述散熱板的兩側面上沿長度方向均勻設有多個凹槽。

優選的，所述散熱件的長度尺寸小于PCB板的長度尺寸。

優選的，所述兩塊PCB板的邊角處通過螺絲與硬盤外殼連接，散熱件通過兩塊PCB板的夾緊固定。

與現有技術相比，發明的有益效果是：

1、本發明在硬盤外殼上增設通風孔，在兩塊PCB板之間設置散熱件，通過散熱件將PCB板上的存儲顆粒產生的熱量進行傳導并由通風孔排出，解決了目前NVME硬盤內部熱量無法散發導致溫度超標的問題，降低了NVME硬盤內部溫度，使NVME硬盤的性能充分發揮，同時保護了NVME硬盤不會因溫度過高損壞，提高了使用壽命。

2、本發明設置多個通風孔，且沿硬盤外殼端面的長對稱軸分布，通風孔能夠引導風流直接通過硬盤內部，使風流直接將NVME硬盤內部的溫度帶走，提高散熱效果與速度。

3、本發明通過傳熱板與PCB板的貼合連接，能夠將PCB板上每個位置上的溫度進行傳遞，保證了散熱的均勻性，而且金屬傳熱，提高了傳熱速度；散熱板的設置能夠增大散熱面積，提高散熱效果，同時能夠起到對傳熱板的支撐、固定。

4、本發明在PCB板與傳熱板之間設置導熱膠，導熱膠能夠增大板與板之間的接觸面積，提高傳熱速度；能夠起到減震、緩壓的作用，對PCB板具有保護作用。