[發明專利]一種降低NVME硬盤內部溫度的結構有效

申請號：	201810801840.6	申請日：	2018-07-19
公開（公告）號：	CN108986850B	公開（公告）日：	2020-05-19
發明（設計）人：	呂志波	申請（專利權）人：	蘇州浪潮智能科技有限公司
主分類號：	G11B33/14	分類號：	G11B33/14
代理公司：	濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105	代理人：	劉乃東
地址：	215100 江蘇省蘇州市吳***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種降低 nvme 硬盤內部溫度結構
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【權利要求書】：

1.一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，包括硬盤外殼，所述硬盤外殼的內部設有兩塊PCB板，其特征是，所述硬盤外殼的兩端均設有通風孔，硬盤外殼每一端的通風孔的數量均為多個，多個通風孔沿硬盤外殼端面的長對稱軸均勻間隔分布，所述兩塊PCB板之間設有散熱件，所述散熱件的長度尺寸小于PCB板的長度尺寸，所述散熱件的兩側均與PCB板連接，散熱件的端部正對通風孔。

2.如權利要求1所述的一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，其特征是，所述散熱件包括傳熱板、散熱板，所述傳熱板的數量為兩塊，兩塊傳熱板平行設置，兩塊傳熱板之間均勻設有多塊散熱板，散熱板與傳熱板垂直連接，傳熱板與PCB板連接。

3.如權利要求2所述的一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，其特征是，所述PCB板與傳熱板之間設有導熱膠。

4.如權利要求2所述的一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，其特征是，所述散熱板的兩側面上沿長度方向均勻設有多個凹槽。

5.如權利要求1所述的一種降低NVME硬盤內部溫度的結構，其特征是，所述兩塊PCB板的邊角處通過螺絲與硬盤外殼連接，散熱件通過兩塊PCB板的夾緊固定。

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