[發明專利]制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置及利用其的制造方法

有效

• 申請號: 201810801097.4
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN109848613B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 崔英默;尹泳錫;吳世正
• 申請（專利權）人: 株式會社漢松新科技
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K31/02;C23C14/04
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

本發明涉及用于制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置以及利用該裝置的AMOLED移動式掩膜框架組件的制造方法，通過控制氣浮與伺服電機將框架精確地裝載于定心位置之后進行安裝，在該框架焊接分割掩膜之后檢測焊接質量時在臺架具備三頭構成焊接以及檢測裝置，以使焊接質量檢測裝置在已調整重量平衡的臺架上移動，進而可無振動地進行精確的檢查。

技術領域

本發明涉及制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置以及利用該裝置的AMOLED移動式掩膜框架組件的制造方法，更詳細地說，涉及對為了制造掩膜框架組件而裝載的框架進行氣浮來精確地定心以及對準(Align)，在將分割掩膜焊接在框架上時降低振動，提高測量精度和焊接精度的裝置以及利用該裝置的掩膜框架組件制造方法。

背景技術

近來，OLED（有機發光二極管）作為用于各種用途的顯示元件而備受關注，其反應速度比薄膜晶體管液晶顯示器(TFT LCD)快得多，并且在無需單獨的背光的情況下可自發光，而且與LCD相比結構簡單且部件少，使得制造時可大幅度降低相比LCD的厚度與重量，擁有寬視角和低功耗結構，因此是下一代顯示裝置。

該OLED分為AM模式（主動）和PM模式（被動）。特別是，AMOLED的每個像素都有TFT和電容，并且在功耗、壽命和分辨率方面都非常出色，因此克服TFT的制造具有高制造成本的這一缺點，在各個領域正在在嘗試積極開發和批量生產。

特別是，在最近AMOLED被用作各領域的顯示元件，其中最具代表性的領域是諸如TV的大型顯示裝置和諸如智能手機的小型顯示裝置。特別是，智能手機領域是每年都會推出新產品且用戶的更換需求也很活躍的領域，因此其商業前景非常光明。

然而，對于諸如智能手機的小尺寸顯示領域，為了提供用戶所需的各種多媒體環境，對高分辨率顯示面板的需求不斷增加，因此確保精確的掩模框架組件的制造技術非常重要。

概略說明現有的利用分割掩模的掩模框架組件制造方法的制造過程如下：通過運送裝置和升降臺等裝載框架放置在基準點定心位置，然后將由抓取器抓取的分割掩膜運送至作業位置裝載后進行對準以及夾持，然后基于位于分割掩膜下部的母玻璃拍攝分割掩膜圖像來檢測PPA(Pixel Position Accuracy，像素位置精度)，若檢測的分割掩膜形狀信息在PPA允許的誤差范圍以內，則將分割掩膜焊接以及固定在框架，之后對于新的分割掩膜以相同的方法反復執行檢測、修正以及焊接步驟制造掩膜框架組件。

但是，如上所述的現有的掩膜框架組件制造過程中，裝載框架并對準基準定心的工藝是決定掩膜框架組件的產量的最重要的工藝，而現有的框架的工藝則存在工藝不精確的結構問題。

具體地說，為了將框架裝載并對準到定心位置，現有技術利用球浮法，在由球支撐框架下部的狀態下利用氣缸對準定心位置，以使框架對準反作用力位置，但是該方法存在無法將框架對準至精確的位置的問題。

即，在利用氣缸移動框架的長邊或者短邊時，利用液壓或者氣壓的氣缸操作方式很難以精確的數值進行位置控制，即使在測量時準確對準框架的定心位置，若在接觸并支撐框架下部的球浮裝置下降而施加沖擊，則需會施加細微的變動，但是發生細微的位置變化的情況下，對于作為要求微米單位的誤差的精確的掩膜框架組件則存在無法保持高品質的問題。

另外，在現有技術中，將框架定心之后利用抓取器裝載分割掩膜之后對準位置，之后在焊接時進行用于檢測焊接位置以及確認焊接之后的焊接狀態的檢測，以確保焊接位置與焊接質量，此時若未實現精確的測量，則很難保障高品質掩膜框架組件。

這是因為在現有技術中檢測框架與分割掩膜之間的焊接質量時所使用的雙頭方式的檢測以及焊接裝置一般構成是懸掛在一個傳送臺架的兩個焊接裝置，且在兩個焊接裝置中的一個焊接裝置還設置有焊接質量檢測裝置。對于這種結構的雙頭方式焊接以及檢測裝置存在以下的具體問題：所述焊接裝置具備為了在焊接分割掩膜之后確認焊接質量的焊接質量檢測裝置，該焊接裝置在臺架上移動時發生微小的重量重心的變化，同時產生振動，因此在檢測時可降低精確度。