[發明專利]制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置及利用其的制造方法

有效

• 申請號: 201810801097.4
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN109848613B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 崔英默;尹泳錫;吳世正
• 申請（專利權）人: 株式會社漢松新科技
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K31/02;C23C14/04
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

1.一種制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，對運送至框架的分割掩膜進行位置測量以及焊接，并檢測焊接質量，其特征在于，包括：

框架位置對準部(1)，利用氣浮部(110)而以氣浮的狀態安置通過框架升降部(130)已裝載的框架(5)，進而利用框架位置調節部(120)對準基準定心位置以提供對抗力；

三頭方式的焊接以及檢測部(2)，在精確安置的框架上部通過夾持部(3)以單張力方式夾持在裝載于掩膜架部(4)中的分割掩膜(6)中選出的分割掩膜來裝載于焊接位置，然后在降低振動的狀態下對準焊接位置之后進行焊接，并檢測焊接的焊接質量；

其中，所述氣浮部(110)包括：

氣孔部(111)，接收并噴射壓縮空氣，并且分別設置在框架(5)的短邊與長邊上；

氣罩部(112)，設置在氣孔部(111)上部，并分別構成在框架(5)的短邊與長邊上，進而以使接收到的空氣以均勻的壓力分割供應于框架下部面。

2.根據權利要求1所述的制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，其特征在于，

所述氣孔部(111)由凸出型支撐架(111a)以及形成在該凸出型支撐架的多個氣孔一(111b)構成，且

所述氣罩部(112)上部面被加工成扁平狀，而在下部面向內側面方向形成插入所述凸出型支撐架(111a)的空氣腔室(112a)，空氣腔室的上部形成有多個氣孔二(112b)。

3.根據權利要求1或2所述的制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，其特征在于，

形成在所述長邊的氣罩部(112)具有在氣罩部(112)的下部面向內側方向形成的兩個空氣腔室(112a)，以從位于其下部的兩個氣孔部(111)接收空氣。

4.根據權利要求1所述的制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，其特征在于，

所述框架位置調節部(120)在框架(5)的短邊和長邊側分別形成一個以上的位置調節器(121)，所述位置調節器(121)包括：使接觸部精確地前進和后退的伺服電機(122)、根據伺服電機的運作與框架接觸的接觸部(123)。

5.根據權利要求1所述的制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，其特征在于，

所述框架升降部(130)由四個角落升降器(131)以及四個框架(5)的長邊升降器(132)構成，用連接桿(133)連接位于框架(5)的一側長邊側的一個長邊升降器與一個角落升降器來配成對，進而在聯動的同時進行升降。

6.根據權利要求1所述的制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，其特征在于，

所述三頭方式的焊接以及檢測部(2)包括：設置于形成在臺架(20)的臺架軌道(201)并以水平方向移動的兩個焊接器部(210、220)；設置在焊接器部之間的焊接檢測儀部(230)。

7.根據權利要求6所述的制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，其特征在于，

所述兩個焊接器部(210、220)與焊接檢測儀部(230)分別具有水平臺車(211、221、231)以及垂直臺車(212、222、232)，所述水平臺車(211、221、231)沿著形成在臺架(20)的臺架軌道(201)以水平方向移動，所述垂直臺車(212、222、232)沿著分別形成在水平臺車(211、221、231)的垂直軌道(213、223、233)以上下方向移動。

8.根據權利要求7所述的制造AMOLED移動式掩膜框架組件的單張力型焊接裝置，其特征在于，

在所述焊接器部(210、220)的垂直臺車(212、222)分別設置有一對焊接器(214、224)與焊接位置檢測儀(215、225)，在所述焊接檢測儀部(230)的垂直臺車(232)設置焊接質量檢測儀(234)。