[發(fā)明專利]一種卷到卷超薄柔性IC基板外觀檢測方法

有效

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• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN109001213B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡躍明;鐘智彥;杜娟;羅家祥
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍

本發(fā)明公開一種卷到卷超薄柔性IC基板外觀檢測方法，包括：(1)通過光學(xué)成像采集系統(tǒng)對圖像進(jìn)行光學(xué)成像采集；(2)通過圖像融合將拍攝完成后的所有圖像拼接形成完整的柔性IC基板圖像；(3)對柔性IC基板圖像進(jìn)行基板外觀參數(shù)檢測。本發(fā)明的基板外觀參數(shù)檢測首先利用高光譜成像技術(shù)采集譜帶并對譜帶進(jìn)行分析，可檢測凹凸痕、劃傷/劃痕和碰傷缺陷；其次對圖像進(jìn)行平滑預(yù)處理，去除噪聲；再次對圖像進(jìn)行采集并融合處理后轉(zhuǎn)換為灰度圖像；然后通過自動聚類方法檢測氧化區(qū)域和外觀顏色缺陷；最后通過邊緣特征提取方法檢測沾污及異物缺陷。本發(fā)明解決了柔性IC基板卷到卷生產(chǎn)過程中的外觀參數(shù)檢測難題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性IC基板的檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種卷到卷超薄柔性IC基板外觀檢測方法。

背景技術(shù)

柔性IC基板在許多行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用，其中包括汽車業(yè)、軍用/宇航、計算機(jī)、電信、醫(yī)療以及消費產(chǎn)品等。世界各地的柔性IC基板使用需求在逐年增長，最重要的應(yīng)用在于手機(jī)和其他的手持通信和計算機(jī)設(shè)備(如PDA等)上。由于柔性IC基板屬于高密度超薄基板，所以對各方面技術(shù)要求較高。卷到卷超薄柔性IC基板是大批量制作撓性印制電路（FPW）的工藝，在設(shè)備、設(shè)計、工具等方面高投入，以達(dá)到嚴(yán)格的過程控制和低勞動力成本，具有盡量少操作而大產(chǎn)出的優(yōu)點，所以對其外觀參數(shù)的檢測尤為重要。而我國對柔性IC基板的研究較少，現(xiàn)有階段并未查閱到有關(guān)柔性IC基板外觀檢測的相關(guān)文獻(xiàn)。所以我國對高密度柔性IC基板的研究還處于一個初級階段。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種卷到卷超薄柔性IC基板外觀檢測方法，解決了柔性IC基板卷到卷生產(chǎn)過程中的外觀參數(shù)檢測難題。

本發(fā)明的目的至少通過如下技術(shù)方案之一實現(xiàn)。

一種卷到卷超薄柔性IC基板外觀檢測方法，其包括：

(1) 通過光學(xué)成像采集系統(tǒng)對圖像進(jìn)行光學(xué)成像采集；

(2) 通過圖像融合將拍攝完成后的所有圖像拼接形成完整的柔性IC基板圖像；

(3) 對柔性IC基板圖像進(jìn)行基板外觀參數(shù)檢測。

進(jìn)一步的，步驟（1）所述光學(xué)成像采集系統(tǒng)包括光學(xué)成像系統(tǒng)和金相顯微成像采集系統(tǒng)， 其中光學(xué)成像系統(tǒng)通過高光譜成像技術(shù)在拍攝采集過程的同時采集柔性IC基板的譜帶；顯微成像采集系統(tǒng)通過移動載物臺的同時相機(jī)拍攝而完成。

進(jìn)一步的，步驟(3)具體包括：

(3.1) 采用高光譜成像技術(shù)，用于檢測凹凸痕、劃傷/劃痕和碰傷缺陷；

(3.2) 圖像平滑預(yù)處理，采用高斯平滑濾波器，去除噪聲；

(3.3) 彩色圖像灰度化，去除冗余彩色空間信息；

(3.4) 自動聚類，用于檢測氧化和外觀顏色缺陷；

(3.5) 邊緣特征提取，用于檢測沾污及異物缺陷。

進(jìn)一步的，步驟 (3.4)具體包括：

(3.4.1) 計算圖像的二維直方圖：將黃色和黑色設(shè)置為背景，其他顏色設(shè)置為目標(biāo)，在對應(yīng)目標(biāo)和背景的像限內(nèi)構(gòu)造像素點對目標(biāo)和背景的隸屬度函數(shù)，即可建立二維灰度直方圖；

(3.4.2) 求取聚類數(shù)目K值：由于正常的柔性IC基板顏色只有黑色背景和黃色線路，所以自動聚類數(shù)目的K值一定大于等于2；

(3.4.3) 氧化和外觀顏色的判定：若K=2，判定該柔性IC基板無氧化和外觀顏色缺陷；若K2，判定該柔性IC基板存在氧化或外觀顏色缺陷。

進(jìn)一步的，步驟(3.5)具體包括：