[發明專利]基板結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201810799183.6
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN110739289B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 林建辰;馮冠文
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/00;H01L21/48
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

本發明提供一種基板結構，包括第一線路結構、第二介電層、以及第二線路結構。第一線路結構包括第一層和第二層。第一層包括第一介電層和第一線路層。第一線路層嵌置于第一介電層中。第二層設置于第一層之下，并包括第二線路層。第二線路層與第一線路層電性連接。第二介電層設置于第一線路結構上，并具有第一開口暴露出第一線路層的一部分。第二介電層的熔點低于第一介電層的熔點。第二線路結構設置于第二介電層上，并具有與第一開口連通的第二開口。第二線路結構包括第三線路層，而第三線路層與第一線路層電性連接。本發明提供的基板結構，其線路層不容易剝離。

技術領域

本發明涉及一種基板結構及其制造方法，尤其涉及一種可避免線路剝離的基板結構及其制造方法。

背景技術

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。在這些電子產品內通常會配置電路基板。此電路基板用以承載單個或多個電子組件。然而，電子組件配置于電路基板上會造成承載面積增加。因此，如何將電子組件內藏于電路基板中，已成為當前的關鍵技術。

在習知技術中，先應用激光鉆孔制程于電路基板中形成開口，再將電子組件配置于開孔中。但作為激光鉆孔停止層的金屬層吸收了激光光所產生的熱能之后，會將熱能傳導至金屬層下方的線路和介電層中。如此一來，容易造成金屬層下方的線路剝離問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基板結構及其制造方法，通過在第一金屬層下設置熱裂解膜，避免熱能傳遞至第一線路層和第一介電層，進而有效的避免了激光鉆孔停止層下方的線路容易剝離的問題。

本發明的目的是由以下技術方案實現的。提供一種基板結構，包括第一線路結構、第二介電層、以及第二線路結構。第一線路結構包括第一層和第二層。第一層包括第一介電層和第一線路層。第一線路層嵌置于第一介電層中。第二層設置于第一層之下，并包括第二線路層。第二線路層與第一線路層電性連接。第二介電層設置于第一線路結構上，并具有第一開口暴露出第一線路層的一部分。第二介電層的熔點低于第一介電層的熔點。第二線路結構設置于第二介電層上，并具有與第一開口連通的第二開口。第二線路結構包括第三線路層，而第三線路層與第一線路層電性連接。

在本發明的某些實施方式中，基板結構進一步包括增層結構。增層結構設置于第一線路結構之下。增層結構包括第一增層。第一增層包括第四線路層，而第四線路層與第二線路層電性連接。

在本發明的某些實施方式中，增層結構還包括設置于第一增層之下的第二增層。第二增層包括第五線路層，且第五線路層與第四線路層電性連接。

在本發明的某些實施方式中，基板結構進一步包括第一導電墊和第一阻焊層。第一導電墊設置于第二線路結構之上，且第一導電墊與第三線路層電性連接。第一阻焊層覆蓋第一導電墊，并具有第一孔洞暴露出第一導電墊的一部分。

在本發明的某些實施方式中，基板結構進一步包括第二導電墊和第二阻焊層。第二導電墊設置于第一線路結構之下，且第二導電墊與第二線路層電性連接。第二阻焊層覆蓋第二導電墊，并具有第二孔洞暴露出第二導電墊的一部分。

本發明的另一個目的是由一下技術方案實現的。提供一種基板結構的制造方法，包括下列步驟：(i)形成第一線路結構，其中第一線路結構包括：第一層，包括第一介電層和第一線路層，其中第一線路層嵌置于第一介電層中；以及第二層，設置于第一層之下，并包括第二線路層，其中第二線路層與第一線路層電性連接；(ii)在第一線路結構上形成熱裂解膜，其中熱裂解膜的熔點低于第一介電層的熔點；(iii)在熱裂解膜的一激光鉆孔區域上形成第一金屬層；(iv)在熱裂解膜和第一金屬層上形成第二線路前驅結構；(v)在激光鉆孔區域的垂直投影方向上，對第二線路前驅結構和熱裂解膜進行激光鉆孔工藝，以形成第二線路結構、第二介電層、以及缺陷膜，其中第二線路結構包括第三線路層，第三線路層與第一線路層電性連接，缺陷膜設置于第一金屬層與第一線路結構之間；以及(vi)去除第一金屬層和缺陷膜。