[發明專利]電元件，電裝置和封裝

在審

• 申請號: 201810799088.6
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN109285814A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 馬里亞諾·埃爾科利
• 申請（專利權）人: 安普林荷蘭有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/36;H01L23/498
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 張辛睿;姚開麗

1.一種電元件，包括：

一個或多個半導體管芯；

一種扁平無引線的封裝，諸如四芯線組扁平無引線“QFN”封裝、功率四芯線組扁平無引線“PQFN”封裝或雙芯線組扁平無引線“DFN”封裝，所述扁平無引線的封裝包括：

所述一個或多個半導體管芯被安裝在其上的導熱墊；

被設置成與所述導熱墊間隔開的多個引線；

第一電路，所述第一電路被設置在所述封裝內部并且包括第一輸入端子、第一輸出端子和一個或多個信號處理器件，該信號處理器件用于處理在所述第一輸入端子處接收到的信號以及用于在所述第一輸出端子處提供經處理的信號；

第二電路，所述第二電路被設置在所述封裝內部并且包括第二輸入端子、第二輸出端子和一個或多個信號處理器件，該信號處理器件用于處理在所述第二輸入端子處接收到的信號以及用于在所述第二輸出端子處提供經處理的信號；

電隔離部，所述電隔離部被構造成用于提供第一電路與第二電路之間的電隔離；

其中，所述第一輸入端子、所述第二輸入端子、所述第一輸出端子和所述第二輸出端子各自被連接至各自的引線；

其特征在于，所述扁平無引線的封裝包括多個另外的引線，所述多個另外的引線被一體地連接至所述導熱墊，以及，所述電隔離部包括第一隔離端子和第二隔離端子，所述第一隔離端子和所述第二隔離端子中的至少一個被連接至各自的另外的引線。

2.根據權利要求1所述的電元件，其中，所述第一電路和所述第二電路被設置在同一半導體管芯上，并且其中，所述電隔離部被設置在該半導體管芯上并處于所述第一電路與所述第二電路之間。

3.根據權利要求1所述的電元件，其中，所述第一電路和所述第二電路被設置在所述一個或多個半導體管芯當中的各自的半導體管芯上，并且其中，所述電隔離部被設置在所述導熱墊上或至少部分地由所述導熱墊形成。

4.根據權利要求1、2或3所述的電元件，其中，所述導熱墊包括扁平的中心部分和側向延伸的另外的突片，所述另外的突片從所述中心部分突出，每個所述另外的突片形成各自的另外的引線，其中，所述另外的突片優選地突出到所述封裝的角部或側部區域中和/或突出到介于一對引線之間的區域中。

5.根據權利要求4所述的電元件，其中，所述引線各自由各自的、與其它突片間隔開的突片形成，并且其中，所述突片、所述另外的突片以及所述導熱墊全都大致在同一平面中延伸。

6.根據前述權利要求中任一項所述的電元件，其中，被連接至所述第一輸入端子的引線和被連接至所述第二輸入端子的引線被另外的引線分隔開，該另外的引線被連接至所述第一隔離端子；和/或

其中，被連接至所述第一輸出端子的引線和被連接至所述第二輸出端子的引線被另外的引線分隔開，該另外的引線被連接至所述第二隔離端子。

7.根據前述權利要求中任一項所述的電元件，其中，被連接至所述第一輸入端子、所述第一輸出端子、所述第二輸入端子或所述第二輸出端子的引線中的至少一個引線被設置在一另外的引線的一側并直接與該另外的引線相鄰，優選地，被連接至所述第一輸入端子、所述第一輸出端子、所述第二輸入端子或所述第二輸出端子的引線中的全部引線被設置在一另外的引線的一側并直接與該另外的引線相鄰。

8.根據前述權利要求中任一項所述的電元件，其中，所述電隔離部包括設置在所述半導體管芯上的金屬軌，所述金屬軌在所述第一隔離端子與所述第二隔離端子之間延伸，和/或其中，所述電隔離部包括一個或多個鍵合線，所述鍵合線在所述第一隔離端子與所述第二隔離端子之間延伸。

9.根據前述權利要求中任一項所述的電元件，其中，所述第一輸入端子、所述第二輸入端子和所述第一隔離端子被設置在所述半導體管芯的第一側，并且其中，所述第一輸出端子、所述第二輸出端子和所述第二隔離端子被設置在所述半導體管芯的第二側而不是所述第一側，其中，所述第一側和所述第二側優選地是相對的側。