[發明專利]電元件，電裝置和封裝

在審

• 申請號: 201810799088.6
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN109285814A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 馬里亞諾·埃爾科利
• 申請（專利權）人: 安普林荷蘭有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/36;H01L23/498
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 張辛睿;姚開麗

本發明涉及一種電元件、電裝置和封裝。本發明進一步涉及一種包括這種電元件的電裝置以及一種扁平無引線的封裝。根據本發明，扁平無引線的封裝包括半導體管芯、半導體管芯被安裝在其上的導熱墊、被設置成與導熱墊間隔開的多個引線和被一體地連接至導熱墊的多個另外的引線，該半導體管芯包括電路，該電路具有用于輸入和輸出一個或多個信號的多個端子。多個端子當中的一個或多個端子各自被連接至各自的引線，并且多個端子當中的一個或多個端子各自被連接至各自的另外的引線。

技術領域

本發明涉及一種電元件。本發明進一步涉及一種包括這種電元件的電裝置以及一種封裝。

背景技術

當代的基于半導體的電元件包括安裝在一給定的封裝中的半導體管芯。這種封裝通常包括引線，電元件通過該引線可被連接至諸如印刷電路板的其它元件。在內部，引線可使用一個或多個鍵合線被連接至設置在半導體管芯上的電路。附加的電路可被設置在封裝內部但在半導體管芯的外部。這后一種電路可被連接至半導體管芯上的電路和/或連接至引線。

本發明的方面所涉及的一種特殊類型的封裝為所謂的扁平無引線封裝。這種封裝的示例包括四芯線組扁平無引線“QFN”封裝、功率四芯線組扁平無引線“PQFN”封裝以及雙芯線組扁平無引線“DFN”封裝。扁平無引線封裝包括一個或多個半導體管芯被安裝在其上的導熱墊以及被設置成與導熱墊間隔開的多個引線。有時扁平無引線封裝也被稱為微引線框架(MLF)和小外形無引線(SON)封裝。

通常，在組裝封裝之前，引線和導熱墊以包括用于多個封裝的引線和導熱墊的薄板的形式被供應。使用被包括在薄板中的金屬帶來將引線和導熱墊相對于彼此固定。作為下一組裝步驟，半導體管芯和/或諸如電容的其它元件被安裝在導熱墊上，并且引線、一個或多個半導體管芯上的電路以及其它元件之間的連接例如是通過使用一個或多個鍵合線來完成的。在這之后，模塑復合物被注入以對半導體管芯和其它元件從外部提供保護。作為最后的步驟，薄板被鋸開為多個電元件。由于模塑復合物，引線相對于導熱墊保持固定。

模塑復合物可完全包圍被安裝在導熱墊上的半導體管芯和其它元件并在封裝內部基本不留存任何空氣。替代地，模塑復合物不直接包圍管芯和元件。在這種實施方式中，使用單獨的蓋來覆蓋管芯和元件。后者這些實施方式被稱為氣腔QFN封裝。

在某些情況下，設置在封裝中的電路可能對電磁耦合敏感。例如，第一電路和第二電路可被設置在封裝內部，其中第一電路包括第一輸入端子、第一輸出端子和一個或多個信號處理器件，該信號處理器件用于處理在第一輸入端子處接收到的信號以及用于在第一輸出端子處提供經處理的信號。第二電路可包括第二輸入端子、第二輸出端子和一個或多個信號處理器件，該信號處理器件用于處理在第二輸入端子處接收到的信號以及用于在第二輸出端子處提供經處理的信號。

為了防止這兩個電路之間的串擾，需要進行電隔離。為了解決這個需求，已知在處于導熱墊上的兩個電路之間設置金屬結構件和/或安裝跨越半導體管芯的鍵合線，這兩種替代方案均試圖模擬隔離壁。然而，對于高敏感度的應用場合，由已知的隔離壁提供的隔離被認為過低。

發明內容

本發明的目的是提供對此問題的解決方案。根據第一方面，該目的是通過如權利要求1所限定的電元件來實現的，該電元件的特征在于，扁平無引線封裝包括多個另外的引線，該多個另外的引線被一體地連接至導熱墊，以及，電隔離部包括第一端子和第二端子，該第一端子和第二端子中的至少一個被連接至各自的另外的引線。

由于另外的引線在封裝內部被連接至導熱墊，而該導熱墊通常被接地，所以在第一電路與第二電路之間可實現更高的隔離。此外，通過將另外的引線設置成與承載信號的引線相鄰，與該承載信號的引線相關的電感可被減小。例如，如果使用一個或多個鍵合線將引線連接至被設置在半導體管芯上的晶體管的柵極端子，則該晶體管的通常與射頻(RF)返回電流分布相關的源極電感由于另外的引線對該返回電流的影響而可被降低。因為電隔離部通常使用一個或多個鍵合線被連接至另外的引線，所以如果另外的引線被設置在引線之間則該引線之間的隔離可被改善。