[發(fā)明專利]一種便于調(diào)節(jié)的芯片制備用固定裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810795827.4 | 申請日: | 2018-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN108962811A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘德升 | 申請(專利權(quán))人: | 贛州研順飛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 341000 江西省贛州市西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片制備 固定裝置 芯片 電機 箱體內(nèi)腔 聯(lián)軸器固定 工作效率 固定效果 芯片固定 電機箱 防滑板 放置板 輸出軸 箱內(nèi)腔 芯片夾 滑落 絲桿 壓板 運作 破裂 損害 | ||
本發(fā)明公開了一種便于調(diào)節(jié)的芯片制備用固定裝置,包括箱體,箱體內(nèi)腔的底部固定連接有第一U型架,箱體內(nèi)腔的底部且位于第一U型架的一側(cè)固定連接有電機箱,并且電機箱內(nèi)腔的底部固定連接有電機,電機的輸出軸通過聯(lián)軸器固定連接有絲桿,本發(fā)明涉及芯片制備技術(shù)領(lǐng)域。該便于調(diào)節(jié)的芯片制備用固定裝置,放置板和壓板將芯片夾緊,使芯片固定住,避免了芯片制備運作時使芯片破裂,增大了芯片制備運作的準(zhǔn)確性,減少了不必要的誤差和損壞,便于對芯片制備用固定裝置進行調(diào)節(jié),防滑板避免對芯片進行固定時芯片滑落,使其固定效果更好,提高了芯片制備的工作效率,使芯片制備裝置更加穩(wěn)定,避免工作時對芯片造成損害。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片制備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種便于調(diào)節(jié)的芯片制備用固定裝置。
背景技術(shù)
芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路,是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分,芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體,“芯片”和“集成電路”這兩個詞經(jīng)常混著使用,比如在大家平常討論話題中,集成電路設(shè)計和芯片設(shè)計說的是一個意思,芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思,實際上,這兩個詞有聯(lián)系,也有區(qū)別,集成電路實體往往要以芯片的形式存在,因為狹義的集成電路,是強調(diào)電路本身,比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器,當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時候,我們也可以叫它集成電路,當(dāng)我們要拿這個小集成電路來應(yīng)用的時候,那它必須以獨立的一塊實物,或者嵌入到更大的集成電路中,依托芯片來發(fā)揮他的作用,集成電路更著重電路的設(shè)計和布局布線,芯片更強調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝,現(xiàn)有的芯片制備用固定裝置不便于調(diào)節(jié)。
傳統(tǒng)的芯片制備用固定裝置,大多數(shù)是簡單的裝置,一般不具有放置板和壓板,這樣難以使芯片固定住,容易造成芯片制備運作時使芯片破裂,減少了芯片制備運作的準(zhǔn)確性,增加了不必要的誤差和損壞,不便于對芯片制備用固定裝置進行調(diào)節(jié),一般芯片制備用固定裝置不具有防滑板,容易造成對芯片進行固定時芯片滑落,固定效果不夠好,降低了芯片制備的工作效率,難以使芯片制備裝置更加穩(wěn)定,工作時容易對芯片造成損害。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種便于調(diào)節(jié)的芯片制備用固定裝置,解決了不便于對芯片制備用固定裝置進行調(diào)節(jié)、固定效果不夠好和降低了芯片制備的工作效率的問題。
為實現(xiàn)以上目的,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):一種便于調(diào)節(jié)的芯片制備用固定裝置,包括箱體,所述箱體內(nèi)腔的底部固定連接有第一U型架,所述箱體內(nèi)腔的底部且位于第一U型架的一側(cè)固定連接有電機箱,并且電機箱內(nèi)腔的底部固定連接有電機,所述電機的輸出軸通過聯(lián)軸器固定連接有絲桿,所述絲桿遠離電機的一端依次貫穿電機箱和第一U型架并延伸至第一U型架的內(nèi)壁,所述絲桿延伸至第一U型架內(nèi)壁的一端通過軸承與第一U型架內(nèi)壁的頂部轉(zhuǎn)動連接,并且絲桿延伸至第一U型架內(nèi)壁的表面螺紋連接有滑塊,所述第一U型架內(nèi)壁的頂部開設(shè)有與滑塊相適配的滑槽,所述滑塊的頂部活動連接有第一活動桿,所述第一U型架頂部的兩側(cè)均固定連接有伸縮桿,并且伸縮桿的頂端固定連接有第二U型架,所述第二U型架內(nèi)壁的兩側(cè)之間固定連接有滑桿,所述滑桿的表面滑動連接有活動塊,所述活動塊的底部活動連接有第二活動桿,所述第二活動桿遠離活動塊的一端與第一U型架頂部的一端固定連接,所述第一活動桿遠離滑塊的一端與第二U型架底部的一端固定連接。
優(yōu)選的,所述第二U型架頂部的兩側(cè)固定連接有升降桿,并且升降桿的頂端貫穿箱體并延伸至箱體的頂部,所述升降桿的頂端固定連接有放置板,并且放置板的頂部固定連接有防滑板。
優(yōu)選的,所述箱體頂部的兩側(cè)均固定連接有盒體,并且盒體內(nèi)壁的頂部固定連接有螺紋塊。
優(yōu)選的,所述螺紋塊的內(nèi)部螺紋連接有螺栓,所述螺栓的頂端貫穿盒體并延伸至盒體的頂部。
優(yōu)選的,所述螺栓延伸至盒體頂部的一端固定連接有螺帽,所述螺栓的底端通過軸承轉(zhuǎn)動連接有壓板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





