[發明專利]一種便于調節的芯片制備用固定裝置在審
| 申請號: | 201810795827.4 | 申請日: | 2018-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN108962811A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 鐘德升 | 申請(專利權)人: | 贛州研順飛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 341000 江西省贛州市西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片制備 固定裝置 芯片 電機 箱體內腔 聯軸器固定 工作效率 固定效果 芯片固定 電機箱 防滑板 放置板 輸出軸 箱內腔 芯片夾 滑落 絲桿 壓板 運作 破裂 損害 | ||
1.一種便于調節的芯片制備用固定裝置,包括箱體(1),其特征在于:所述箱體(1)內腔的底部固定連接有第一U型架(2),所述箱體(1)內腔的底部且位于第一U型架(2)的一側固定連接有電機箱(3),并且電機箱(3)內腔的底部固定連接有電機(4),所述電機(4)的輸出軸通過聯軸器固定連接有絲桿(5),所述絲桿(5)遠離電機(4)的一端依次貫穿電機箱(3)和第一U型架(2)并延伸至第一U型架(2)的內壁,所述絲桿(5)延伸至第一U型架(2)內壁的一端通過軸承與第一U型架(2)內壁的頂部轉動連接,并且絲桿(5)延伸至第一U型架(2)內壁的表面螺紋連接有滑塊(6),所述第一U型架(2)內壁的頂部開設有與滑塊(6)相適配的滑槽,所述滑塊(6)的頂部活動連接有第一活動桿(7),所述第一U型架(2)頂部的兩側均固定連接有伸縮桿(8),并且伸縮桿(8)的頂端固定連接有第二U型架(9),所述第二U型架(9)內壁的兩側之間固定連接有滑桿(10),所述滑桿(10)的表面滑動連接有活動塊(11),所述活動塊(11)的底部活動連接有第二活動桿(12),所述第二活動桿(12)遠離活動塊(12)的一端與第一U型架(2)頂部的一端固定連接,所述第一活動桿(7)遠離滑塊(6)的一端與第二U型架(9)底部的一端固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種便于調節的芯片制備用固定裝置,其特征在于:所述第二U型架(9)頂部的兩側固定連接有升降桿(13),并且升降桿(13)的頂端貫穿箱體(1)并延伸至箱體(1)的頂部,所述升降桿(13)的頂端固定連接有放置板(14),并且放置板(14)的頂部固定連接有防滑板(15)。
3.根據權利要求1所述的一種便于調節的芯片制備用固定裝置,其特征在于:所述箱體(1)頂部的兩側均固定連接有盒體(16),并且盒體(16)內壁的頂部固定連接有螺紋塊(17)。
4.根據權利要求3所述的一種便于調節的芯片制備用固定裝置,其特征在于:所述螺紋塊(17)的內部螺紋連接有螺栓(18),所述螺栓(18)的頂端貫穿盒體(16)并延伸至盒體(16)的頂部。
5.根據權利要求4所述的一種便于調節的芯片制備用固定裝置,其特征在于:所述螺栓(18)延伸至盒體(16)頂部的一端固定連接有螺帽(19),所述螺栓(6)的底端通過軸承轉動連接有壓板(20)。
6.根據權利要求1-3所述的一種便于調節的芯片制備用固定裝置,其特征在于:所述盒體(16)內壁的底部固定連接有回位彈簧(21),并且回位彈簧(21)的頂端與壓板(20)的底部固定連接,所述盒體(16)的一側開設有與壓板(20)相適配的通槽。
7.根據權利要求1-6所述的一種便于調節的芯片制備用固定裝置,其特征在于:所述箱體(1)頂部的一側固定連接有第一豎板(22),所述箱體(1)頂部的另一側固定連接有第二豎板(23),并且第二豎板(23)的頂部固定連接有承重板(24),所述承重板(24)的底部且位于第一豎板(22)和第二豎板(23)之間固定連接有滑板(25),所述滑板(25)的底部通過軸承轉動連接有螺紋桿(26),并且螺紋桿(26)的表面螺紋連接有移動塊(27),所述移動塊(27)的底部固定連接有固定板(28),所述固定板(28)的底部固定連接有電動伸縮桿(29),并且電動伸縮桿(29)的底端固定連接有加熱器,所述螺紋桿(26)的一端貫穿第一豎板(22)并延伸至第一豎板(22)的外部,所述螺紋桿(26)延伸至第一豎桿(22)外部的一端固定連接有轉盤(30)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





