[發明專利]一種用于芯片保護的橡膠墊

有效

• 申請號: 201810795320.9
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN109059974B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 劉漢國;盧淵;張喜磊;田帥;宋超;劉暢
• 申請（專利權）人: 安徽奕衡溫控科技有限公司
• 主分類號: G01D11/00
• 分類號: G01D11/00
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 趙衛康

本發明屬于芯片保護技術領域，尤其涉及一種用于芯片保護的橡膠墊，包括框形橡膠墊主體，設置在所述框形橡膠墊主體上的開孔，設置在所述框形橡膠墊主體外側面上并用于在傳感器殼體內卡合夾緊的外彈性單元，以及設置在所述框形橡膠墊主體內側面上并用于卡合夾緊芯片的內彈性單元。本發明通過在框形橡膠墊主體上設置開孔、外彈性單元以及內彈性單元的方式，達到橡膠墊有效使用的目的。本發明具有橡膠墊結構簡單有效，保護操作方便快捷，以及在傳感器殼體內對芯片的防水防塵保護效果好的優點。

技術領域

本發明屬于芯片保護技術領域，尤其涉及一種用于芯片保護的橡膠墊。

背景技術

傳感器，一般包括傳感器殼體以及設置在其上的芯片，其中芯片在安裝固定過程中容易出現脫落以及進水進灰的問題，因此常用的方法是在芯片上設置橡膠保護墊。另一方面，現有的保護墊大多存在卡合固定效果差，以及整體保護使用不方便的問題，因此市場上急需一款使用效果好的芯片保護用橡膠墊。

專利公告號為CN202464502U，公告日為2012.10.03的中國實用新型專利公開了一種芯片套，包括用于包裝芯片的皮套和容置芯片的夾層，芯片卡扣在夾層內。

但是該實用新型專利中的芯片套存在保護效果差的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于芯片保護的橡膠墊，其能通過在框形橡膠墊主體上設置開孔、外彈性單元以及內彈性單元的方式，達到橡膠墊有效使用的目的。本發明具有橡膠墊結構簡單有效，保護操作方便快捷，以及在傳感器殼體內對芯片的防水防塵保護效果好的優點。

本發明解決上述問題采用的技術方案是：一種用于芯片保護的橡膠墊，包括框形橡膠墊主體，設置在所述框形橡膠墊主體上的開孔，設置在所述框形橡膠墊主體外側面上并用于在傳感器殼體內卡合夾緊的外彈性單元，以及設置在所述框形橡膠墊主體內側面上并用于卡合夾緊芯片的內彈性單元。

進一步優選的技術方案在于：所述外彈性單元以及內彈性單元均為凸出設置的環狀橡膠凸起條，所述框形橡膠墊主體為圓形或者正方形。

進一步優選的技術方案在于：所述外彈性單元與所述內彈性單元在內外兩側錯開設置。

進一步優選的技術方案在于：所述框形橡膠墊主體的側壁內設有通過推擠撐開方式以用于增大所述外彈性單元以及內彈性單元彈性夾緊力的調節單元。

進一步優選的技術方案在于：所述調節單元包括設置在所述側壁上的調節槽，成對設置在所述調節槽側面上的兩個斜塊，設置在所述調節槽內底面上的固定軸，以及螺接設置在所述固定軸上并通過向內旋轉進而推擠分離兩塊所述斜塊方式以用于增大夾緊所述外彈性單元和所述內彈性單元的調節部。

進一步優選的技術方案在于：兩個所述斜塊分別設置在所述調節槽的靠近所述外彈性單元和所述內彈性單元的兩個側面上，所述斜塊為鐵質的梯形塊狀結構。

進一步優選的技術方案在于：所述調節部包括螺接設置在所述固定軸上的旋轉套，設置在所述旋轉套端面上的凸出螺接環，以及設置在所述凸出螺接環上的推擠板。

進一步優選的技術方案在于：所述推擠板中部設有用于所述固定軸穿過的板體開孔，所述推擠板側面上設有用于插入安裝所述凸出螺接環的安裝環槽。

進一步優選的技術方案在于：所述推擠板外環面上粘接設有用于磁力吸引所述斜塊的永磁鐵環，所述永磁鐵環設有推擠用倒角。

進一步優選的技術方案在于：所述旋轉套上設有用于卡合旋轉的正方形外側邊。

本發明通過在框形橡膠墊主體上設置開孔、外彈性單元以及內彈性單元的方式，達到橡膠墊有效使用的目的。本發明具有橡膠墊結構簡單有效，保護操作方便快捷，以及在傳感器殼體內對芯片的防水防塵保護效果好的優點。

附圖說明