[發明專利]一種用于芯片保護的橡膠墊

有效

• 申請號: 201810795320.9
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN109059974B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 劉漢國;盧淵;張喜磊;田帥;宋超;劉暢
• 申請（專利權）人: 安徽奕衡溫控科技有限公司
• 主分類號: G01D11/00
• 分類號: G01D11/00
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 趙衛康

1.一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：包括框形橡膠墊主體（1），設置在所述框形橡膠墊主體（1）上的開孔（2），設置在所述框形橡膠墊主體（1）外側面上并用于在傳感器殼體（5）內卡合夾緊的外彈性單元（3），以及設置在所述框形橡膠墊主體（1）內側面上并用于卡合夾緊芯片（6）的內彈性單元（4）；

所述框形橡膠墊主體（1）的側壁內設有通過推擠撐開方式以用于增大所述外彈性單元（3）以及內彈性單元（4）彈性夾緊力的調節單元（7）；

所述調節單元（7）包括設置在所述側壁上的調節槽（701），成對設置在所述調節槽（701）側面上的兩個斜塊（702），設置在所述調節槽（701）內底面上的固定軸（703），以及螺接設置在所述固定軸（703）上并通過向內旋轉進而推擠分離兩塊所述斜塊（702）方式以用于增大夾緊所述外彈性單元（3）和所述內彈性單元（4）的調節部（704）。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：所述外彈性單元（3）以及內彈性單元（4）均為凸出設置的環狀橡膠凸起條，所述框形橡膠墊主體（1）為圓形或者正方形。

3.根據權利要求1所述的一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：所述外彈性單元（3）與所述內彈性單元（4）在內外兩側錯開設置。

4.根據權利要求1所述的一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：兩個所述斜塊（702）分別設置在所述調節槽（701）的靠近所述外彈性單元（3）和所述內彈性單元（4）的兩個側面上，所述斜塊（702）為鐵質的梯形塊狀結構。

5.根據權利要求1所述的一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：所述調節部（704）包括螺接設置在所述固定軸（703）上的旋轉套（704a），設置在所述旋轉套（704a）端面上的凸出螺接環（704b），以及設置在所述凸出螺接環（704b）上的推擠板（704c）。

6.根據權利要求5所述的一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：所述推擠板（704c）中部設有用于所述固定軸（703）穿過的板體開孔（704d），所述推擠板（704c）側面上設有用于插入安裝所述凸出螺接環（704b）的安裝環槽（704e）。

7.根據權利要求5所述的一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：所述推擠板（704c）外環面上粘接設有用于磁力吸引所述斜塊（702）的永磁鐵環（704f），所述永磁鐵環（704f）設有推擠用倒角（704g）。

8.根據權利要求5所述的一種用于芯片保護的橡膠墊，其特征在于：所述旋轉套（704a）上設有用于卡合旋轉的正方形外側邊。