[發明專利]指紋模組及電子設備

在審

• 申請號: 201810793505.6
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN108596164A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 鄒兵;陳亮
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 崔振

本發明提供了一種指紋模組及電子設備，涉及指紋模組技術領域。指紋模組包括指紋識別芯片及模組電路基板，指紋識別芯片包括形成階梯狀結構的第一平面及第二平面，第一平面相對第二平面凸出，指紋識別芯片包括連接面及安裝口，連接面形成于第二平面，安裝口形成于第二平面上靠近連接面的區域，模組電路基板包括連接部，連接部穿過安裝口與連接面電連接，相比與傳統的指紋模組結構，本發明提供的指紋模組通過將指紋識別芯片與模組電路基板連接的區域設置在指紋識別芯片的階梯結構上，節省了模組電路基板及導電材料的厚度，同時減小了指紋模組的厚度，有利于實現電子設備的輕薄化設計。

技術領域

本發明涉及指紋模組技術領域，具體而言，涉及一種指紋模組及電子設備。

背景技術

伴隨著移動互聯網時代的飛速發展，移動終端用戶之間的信息交互也在成倍式增長，與此同時各類電信詐騙和身份信息被盜事件屢屢發生，用戶的身份ID信息的識別技術安全問題成了萬眾矚目的熱捧的話題，在移動互聯網交互中，生物識別技術在時代的引領下成為一種新興的交互技術正在被大眾逐漸認可，指紋識別技術在手機配置中已經成為一種標配。

傳統的指紋模組結構包括蓋板、金屬環、指紋芯片、模組電路基板，其中，指紋芯片通過導電材料固定于基板上，金屬環通過膠層固定于模組電路基板上，蓋板通過膠層覆蓋在指紋芯片表面。目前手機設計普遍追求更薄以使消費者體驗更好，目前傳統的指紋模組堆疊總厚度包含蓋板+指紋芯片+模組電路基板，以及各層之間的連接材料，總厚度較厚，占用較多手機內部空間，制約了厚度往更薄方向設計。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提供一種指紋模組及電子設備，以改善現有的指紋模組厚度較厚的問題。

本發明采用的技術方案如下：

本發明實施例提供了一種指紋模組，所述指紋模組包括指紋識別芯片及模組電路基板，所述指紋識別芯片包括第一平面及第二平面，所述第一平面相對所述第二平面凸出形成階梯狀結構，所述指紋識別芯片包括連接面及安裝口，所述連接面形成于所述第二平面，所述安裝口形成于所述第二平面上靠近所述連接面的區域，所述模組電路基板包括連接部，所述連接部穿過所述安裝口與所述連接面電連接。

進一步地，所述指紋模組包括保護環，所述保護環安裝于所述第二平面，所述保護環套設于所述階梯狀結構的外側，所述保護環包括本體及承載部，所述承載部與所述本體連接，所述承載部與所述指紋識別芯片的階梯狀結構配合，所述承載部與所述連接面相對。

進一步地，所述承載部包括用以容置所述連接部的容置空間，所述容置空間形成于所述承載部于所述連接面相對的一側。

進一步地，所述保護環包括粘接面，粘接面為所述本體與所述第二平面相對的表面，保護環的粘接面通過膠層與第二平面粘接。

進一步地，所述指紋模組包括蓋板，所述蓋板粘接于所述指紋識別芯片的第一平面和所述承載部上，所述蓋板設置于所述本體的內側。

進一步地，所述連接面包括信號導通區域，所述連接部通過導電材料與所述信號導通區域固定連接。

進一步地，所述指紋識別芯片包括芯片基板、晶元及信號導通區域，所述晶元及所述信號導通區域設置于所述芯片基板的一側表面。

進一步地，所述保護環為金屬環。

進一步地，所述蓋板為玻璃蓋板、藍寶石蓋板、陶瓷蓋板、油漆蓋板中的至少一種。