[發明專利]指紋模組及電子設備在審
| 申請號: | 201810793505.6 | 申請日: | 2018-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN108596164A | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 鄒兵;陳亮 | 申請(專利權)人: | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 崔振 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模組 指紋 指紋識別芯片 電路基板 電子設備 安裝口 連接面 電路基板連接 階梯狀結構 凸出 導電材料 階梯結構 模組結構 區域設置 傳統的 電連接 輕薄化 減小 穿過 | ||
1.一種指紋模組,其特征在于,所述指紋模組包括指紋識別芯片及模組電路基板,所述指紋識別芯片包括第一平面及第二平面,所述第一平面相對所述第二平面凸出形成階梯狀結構,所述指紋識別芯片包括連接面及安裝口,所述連接面形成于所述第二平面,所述安裝口形成于所述第二平面上靠近所述連接面的區域,所述模組電路基板包括連接部,所述連接部穿過所述安裝口與所述連接面電連接。
2.如權利要求1所述的指紋模組,其特征在于,所述指紋模組包括保護環,所述保護環安裝于所述第二平面,所述保護環套設于所述階梯狀結構的外側,所述保護環包括本體及承載部,所述承載部與所述本體連接,所述承載部與所述指紋識別芯片的階梯狀結構配合,所述承載部與所述連接面相對。
3.如權利要求2所述的指紋模組,其特征在于,所述承載部包括用以容置所述連接部的容置空間,所述容置空間形成于所述承載部于所述連接面相對的一側。
4.如權利要求2所述的指紋模組,其特征在于,所述保護環包括粘接面,粘接面為所述本體與所述第二平面相對的表面,保護環的粘接面通過膠層與第二平面粘接。
5.如權利要求2所述的指紋模組,其特征在于,所述指紋模組包括蓋板,所述蓋板粘接于所述指紋識別芯片的第一平面和所述承載部上,所述蓋板設置于所述本體的內側。
6.如權利要求1所述的指紋模組,其特征在于,所述連接面包括信號導通區域,所述連接部通過導電材料與所述信號導通區域固定連接。
7.如權利要求1所述的指紋模組,其特征在于,所述指紋識別芯片包括芯片基板、晶元及信號導通區域,所述晶元及所述信號導通區域設置于所述芯片基板的一側表面。
8.如權利要求2所述的指紋模組,其特征在于,所述保護環為金屬環。
9.如權利要求5所述的指紋模組,其特征在于,所述蓋板為玻璃蓋板、藍寶石蓋板、陶瓷蓋板、油漆蓋板中的至少一種。
10.一種電子設備,其特征在于,所述電子設備包括設備本體以及如權利要求1~9任一項所述的指紋模組,所述指紋模組設置于所述設備本體。
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