[發明專利]層疊式半導體裝置和半導體系統

有效

• 申請號: 201810790501.2
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN109785873B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 洪尹起
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: G11C5/02
• 分類號: G11C5/02
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 許偉群;李少丹

1.一種半導體裝置，包括：

正常穿通通孔和冗余穿通通孔，其將第一芯片與第二芯片耦接；以及

傳輸電路，其被配置為當所述正常穿通通孔中存在缺陷時，使被分配為要經由所述正常穿通通孔傳輸的傳輸信號繞行到所述冗余穿通通孔，而當所述正常穿通通孔中不存在缺陷時，基于補充電力控制信號用第一電源電壓和第二電源電壓中的一種來驅動所述冗余穿通通孔，

其中，當所述正常穿通通孔中不存在缺陷時，所述冗余穿通通孔將額外電力供應給所述第一電源電壓的端子或所述第二電源電壓的端子。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述傳輸電路包括：

冗余控制電路，其被配置為根據穿通通孔缺陷信息而基于所述傳輸信號和所述補充電力控制信號中的一種來產生驅動控制信號；以及

傳輸驅動器，其被配置為基于所述驅動控制信號來驅動所述冗余穿通通孔。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其中，所述冗余控制電路包括：

多路復用器，其被配置為基于整體缺陷信息來輸出所述傳輸信號和所述補充電力控制信號中的一種；

驅動器使能電路，其被配置為基于所述整體缺陷信息來產生驅動器使能信號或者基于個別缺陷信息和輸出使能信號來產生所述驅動器使能信號；以及

驅動控制信號發生電路，其被配置為基于所述多路復用器的輸出和所述驅動器使能信號來產生上拉信號和下拉信號。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中，所述傳輸驅動器包括：

上拉驅動器，其被配置為基于所述上拉信號而用所述第一電源電壓來驅動所述冗余穿通通孔；以及

下拉驅動器，其被配置為基于所述下拉信號而用所述第二電源電壓來驅動所述冗余穿通通孔。

5.一種半導體裝置，包括：

第一穿通通孔、第二穿通通孔和冗余穿通通孔，其將第一芯片與第二芯片耦接；以及

第一傳輸電路，其被配置為當所述第一穿通通孔和所述第二穿通通孔中的任何一個中存在缺陷時，使被分配為要經由所述第二穿通通孔傳輸的第一傳輸信號繞行到所述冗余穿通通孔，而當所述第一穿通通孔和所述第二穿通通孔中不存在缺陷時，基于補充電力控制信號用第一電源電壓和第二電源電壓中的一種來驅動所述冗余穿通通孔，

其中，當所述第一穿通通孔和所述第二穿通通孔中不存在缺陷時，所述冗余穿通通孔將額外電力供應給所述第一電源電壓的端子或所述第二電源電壓的端子。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其中，所述第一傳輸電路包括：

冗余控制電路，其被配置為根據穿通通孔缺陷信息而基于所述第一傳輸信號和所述補充電力控制信號中的一種來產生驅動控制信號；以及

傳輸驅動器，其被配置為基于所述驅動控制信號來驅動所述冗余穿通通孔。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，所述冗余控制電路包括：

多路復用器，其被配置為基于整體缺陷信息來輸出所述第一傳輸信號和所述補充電力控制信號中的一種；

驅動器使能電路，其被配置為基于所述整體缺陷信息來產生驅動器使能信號或者基于個別缺陷信息和輸出使能信號來產生所述驅動器使能信號；以及

驅動控制信號發生電路，其被配置為基于所述多路復用器的輸出和所述驅動器使能信號來產生上拉信號和下拉信號。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中，所述傳輸驅動器包括：

上拉驅動器，其被配置為基于所述上拉信號而用所述第一電源電壓來驅動所述冗余穿通通孔；以及

下拉驅動器，其被配置為基于所述下拉信號而用所述第二電源電壓來驅動所述冗余穿通通孔。

9.根據權利要求5所述的半導體裝置，還包括：

第二傳輸電路，其被配置為當所述第一穿通通孔中存在缺陷時，基于被分配為要經由所述第一穿通通孔傳輸的第二傳輸信號來驅動所述第二穿通通孔，而當所述第一穿通通孔和所述第二穿通通孔中不存在缺陷時，基于所述第一傳輸信號來驅動所述第二穿通通孔。