[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201810790404.3
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN109037184B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 今關洋輔;黑田壯司
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;王娟娟

1.一種半導體器件，其特征在于，具有：

布線基板，所述布線基板具有絕緣層、形成在所述絕緣層的上表面上的多個引腳、形成在所述絕緣層的所述上表面上且分別與所述多個引腳連接的多條布線、以及以使所述多條布線各自的一部分和所述多個引腳的每一個引腳露出的方式形成在所述絕緣層的所述上表面上的絕緣膜；

第1半導體芯片，所述第1半導體芯片具有第1表面、形成于所述第1表面上的多個第1電極、以及位于所述第1表面相反側的第1背面，所述第1半導體芯片以所述第1背面面向所述布線基板的所述絕緣層的所述上表面的方式搭載在所述布線基板的所述絕緣層的所述上表面上；以及

多條引線，所述多條引線分別具有球形部以及接合部，并分別與所述多個引腳連接，

在俯視觀察時，所述球形部的寬度比所述接合部的寬度大，

所述多條引線具有第1引線和第2引線，

在俯視觀察時，所述多個引腳沿著所述第1半導體芯片的所述第1表面的第1邊配置，

所述多個引腳具有與所述第1引線的所述接合部連接的第1引腳、以及與所述第2引線的所述球形部連接的第2引腳，

所述多條布線具有與所述第1引腳連接的第1布線、以及與所述第2引腳連接的第2布線，

在俯視觀察時，所述第2引腳具有與所述第2引線的所述球形部連接的第1部分、以及與所述第1部分連結且沿著所述第2引線的延伸方向延伸的第2部分，

在俯視觀察時，所述第2引腳的所述第1部分位于與多個所述第1引腳的配置列上不同的位置上，

在俯視觀察時，所述第2引腳的所述第2部分設置在多個所述第1引腳的配置列上，

在俯視觀察時，所述第2引線的所述球形部的寬度比所述第1引線的所述接合部的寬度大，

在俯視觀察時，所述第1引腳的寬度比所述第1布線的所述一部分的寬度大，

在俯視觀察時，所述第2引腳的所述第2部分的寬度比所述第2布線的所述一部分的寬度大，

在俯視觀察時，所述第2引腳的所述第1部分的寬度比所述第1引腳及所述第2引腳的所述第2部分各自的寬度大，

所述第1布線的所述一部分、所述第1引線的所述接合部以及所述第1引腳各自的寬度是與所述第1引線的延伸方向相交的方向上的長度，

所述第2布線的所述一部分、所述第2引線的所述球形部、所述第2引腳的所述第1部分以及所述第2引腳的所述第2部分各自的寬度是與所述第2引線的延伸方向相交的方向上的長度。

2.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

在俯視觀察時，由所述第1部分以及所述第2部分構成的所述第2引腳的所述第1部分在所述第2引腳的延伸方向上的長度，比所述第1引腳在所述第1引腳的延伸方向上的長度小。

3.如權利要求2所述的半導體器件，其特征在于，

在俯視觀察時，由所述第1部分以及所述第2部分構成的所述第2引腳的所述第1部分在所述第2引腳的延伸方向上的長度，比由所述第1部分以及所述第2部分構成的所述第2引腳的所述第2部分在所述第2引腳的延伸方向上的長度小。

4.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

在所述第1半導體芯片的所述第1表面上搭載有第2半導體芯片，所述第2半導體芯片具有面向所述第1半導體芯片的所述第1表面的第2背面、位于所述第2背面相反側的第2表面、以及形成于所述第2表面上的第2電極，

所述第1引線的所述球形部與所述第1半導體芯片的所述第1電極連接，

所述第2引線的所述接合部與所述第2半導體芯片的所述第2電極連接。

5.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

所述第2引腳的所述第1部分的俯視形狀為圓形。

6.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

沿著所述第1半導體芯片的所述第1表面的第1邊配置的所述多個第1電極具有第3電極以及第4電極，

所述第4電極與所述第1邊的間隔距離比所述第3電極與所述第1邊的間隔距離大，

所述第1引線的所述球形部與所述第3電極連接，

所述第2引線的所述接合部與所述第4電極連接。