[發明專利]一種晶圓拋光裝置

在審

• 申請號: 201810788561.0
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN108908066A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 李敏
• 申請（專利權）人: 江陰大手印精密材料科技發展有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B47/12;B24B47/20;B24B55/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓拋光裝置，包括拋光模塊，該拋光模塊被配置為在晶片的第二表面上執行拋光工藝的同時將空氣壓力施加到晶片的第一表面，拋光模塊還被配置為在晶片的第二表面上執行清潔工藝和/或干燥工藝，使得相同的晶片拋光設備被配置為執行拋光工藝，清潔工藝和/或或干燥過程，在一些實施方案中，拋光模塊進一步經配置以在拋光過程，清潔過程和/或干燥過程期間對晶片的邊緣進行空氣密封。本發明的一種晶片拋光設備，能夠提高生產效率和降低生產成本。

技術領域

本發明涉及磨削、拋光技術領域，尤其涉及一種晶圓拋光裝置。

背景技術

半導體集成電路(IC)產業經歷了指數式增長，IC材料和設計的技術進步已經產生了幾代IC，其中每一代具有比上一代更小和更復雜的電路，在IC演進過程中，功能密度(即，每個芯片面積的互連器件的數量)一般增加，而幾何尺寸(即，可以使用制造工藝創建的最小組件或線)已經減小。這種縮減過程通常通過提高生產效率和降低相關成本來提供益處，這種縮小也增加了加工和制造IC的復雜性，為了實現這些進展，需要在IC加工和制造中的類似發展，在一個例子中，拋光被施加到半導體晶片，然而，現有的拋光系統和相應的方法是無效的，并且可能引入額外的問題，例如污染和對晶片的損壞。因此，希望提供一種拋光系統及其使用方法，而無需討論上述缺點。

技術方案

本發明主要解決的技術問題是提供一種晶圓拋光裝置，包括：拋光模塊，所述被配置為拋光模塊在晶圓的第二表面上執行拋光工藝的同時，將空氣壓力施加到晶圓的第一表面。

進一步，其中拋光模塊包括軸承表面，其被配置為將氣體輸送到軸承表面和晶片的第一表面之間的間隙。。

進一步，其中氣體包括氮氣。

進一步，其中軸承表面包括多個微噴嘴，其被配置成均勻地將氣體輸送到間隙。

進一步，其中軸承表面包括多孔膜，該多孔膜被配置為均勻地將氣體輸送到間隙。

進一步，其中拋光模塊包括與拋光頭集成的空氣軸承模塊，使得空氣軸承模塊在拋光過程中與拋光頭一起移動，其中空氣軸承模塊被配置為施加空氣壓力，且在拋光過程中，第一表面和拋光頭被配置為拋光第二表面。

本發明的有益效果是：

本發明的一種晶圓拋光裝置，能夠提高生產效率和降低生產成本。

附圖說明

圖1是根據一些實施例構造的拋光模塊的示意圖和截面圖。

圖2是根據一些實施例構造的圖1中的拋光模塊的邊緣密封單元的示意圖。

圖3是根據一些實施例構造的圖1中的拋光模塊的邊緣密封單元的示意圖。

實施例

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

圖1示出了根據一些實施例的拋光模塊100的示意圖和截面圖，拋光模塊100包括襯底級102，其設計用于固定半導體晶片104并具有使晶片104圍繞軸線106旋轉的機構，該軸線垂直于晶片104并通過其中心。例如，基板級102可以包括夾緊結構以固定半導體晶片104的邊緣，在其他示例中，襯底級102還包括旋轉結構和集成以使半導體晶片104旋轉的電機。