[發明專利]一種晶圓拋光裝置在審
| 申請號： | 201810788561.0 | 申請日： | 2018-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN108908066A | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 李敏 | 申請（專利權）人： | 江陰大手印精密材料科技發展有限公司 |
| 主分類號： | B24B29/02 | 分類號： | B24B29/02;B24B47/12;B24B47/20;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214400 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 拋光模塊 晶片 種晶 第二表面 干燥過程 拋光工藝 拋光裝置 清潔工藝 配置 晶片拋光設備 第一表面 干燥工藝 空氣密封 空氣壓力 拋光過程 拋光設備 清潔過程 生產效率 施加 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓拋光裝置，其特征在于，包括：拋光模塊，所述被配置為拋光模塊在晶圓的第二表面上執行拋光工藝的同時，將空氣壓力施加到晶圓的第一表面。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓拋光裝置，其特征在于：其中拋光模塊包括軸承表面，其被配置為將氣體輸送到軸承表面和晶片的第一表面之間的間隙。。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓拋光裝置，其特征在于：其中氣體包括氮氣。
4.根據權利要求2所述的一種晶圓拋光裝置，其特征在于：其中軸承表面包括多個微噴嘴，其被配置成均勻地將氣體輸送到間隙。
5.根據權利要求2所述的一種晶圓拋光裝置，其特征在于：其中軸承表面包括多孔膜，該多孔膜被配置為均勻地將氣體輸送到間隙。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓拋光裝置，其特征在于：其中拋光模塊包括與拋光頭集成的空氣軸承模塊，使得空氣軸承模塊在拋光過程中與拋光頭一起移動，其中空氣軸承模塊被配置為施加空氣壓力，且在拋光過程中，第一表面和拋光頭被配置為拋光第二表面。
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