[發明專利]電路結構體及電路結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201810783428.6
• 申請日: 2018-07-17
• 公開（公告）號: CN109698172B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 內田幸貴;北幸功
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蘇卉;高培培

1.一種電路結構體，具備：

發熱元件；

電路基板，具有導電路徑，供所述發熱元件安裝；

散熱部件，與所述電路基板相向配置；

絕緣樹脂膜，配置于所述電路基板與所述散熱部件之間的與所述發熱元件重疊的區域；

第一傳熱部，配置于所述電路基板與所述絕緣樹脂膜之間，緊貼于所述電路基板及所述絕緣樹脂膜，具有粘著性或粘接性；

第二傳熱部，配置于所述絕緣樹脂膜與所述散熱部件之間，緊貼于所述絕緣樹脂膜及所述散熱部件，具有粘著性或粘接性；及

固定單元，將所述電路基板與所述散熱部件固定，由此所述第一傳熱部和所述第二傳熱部被壓扁而擴展到包含與所述發熱元件重疊的整個區域的區域，

在所述電路基板與所述散熱部件之間的未配置所述絕緣樹脂膜的區域形成有空氣層，

所述絕緣樹脂膜具有：接觸部，與所述第一傳熱部及所述第二傳熱部接觸；及延伸部，向所述第一傳熱部及所述第二傳熱部的外側延伸出。

2.根據權利要求1所述的電路結構體，其中，

所述發熱元件具有低發熱元件及發熱量比所述低發熱元件大的高發熱元件，

在與所述高發熱元件重疊的區域配置所述絕緣樹脂膜，在與所述低發熱元件重疊的區域配置所述空氣層。

3.根據權利要求1所述的電路結構體，其中，

在所述散熱部件的所述電路基板側的面的未配置所述絕緣樹脂膜的區域形成有凹部。

4.根據權利要求2所述的電路結構體，其中，

在所述散熱部件的所述電路基板側的面的未配置所述絕緣樹脂膜的區域形成有凹部。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的電路結構體，其中，

所述第一傳熱部及所述第二傳熱部中的至少一個傳熱部由散熱油脂構成。

6.一種電路結構體的制造方法，具備：

第一涂敷工序，在具有導電路徑的電路基板的與發熱元件重疊的區域，涂敷具有粘著性或粘接性的第一傳熱部；

第二涂敷工序，向與所述電路基板相向地配置的散熱部件涂敷具有粘著性或粘接性的第二傳熱部；

貼附工序，向所述第一傳熱部或所述第二傳熱部貼附絕緣樹脂膜；

層疊工序，使所述電路基板與所述散熱部件重疊地層疊所述電路基板、所述絕緣樹脂膜及所述散熱部件，在所述電路基板與所述散熱部件之間的至少未配置所述絕緣樹脂膜的區域形成空氣層；及

固定工序，通過固定單元將所述電路基板與所述散熱部件固定，由此所述第一傳熱部和所述第二傳熱部被壓扁而擴展到包含與所述發熱元件重疊的整個區域的區域，

所述絕緣樹脂膜具有：接觸部，與所述第一傳熱部及所述第二傳熱部接觸；及延伸部，向所述第一傳熱部及所述第二傳熱部的外側延伸出。