[發明專利]電路結構體及電路結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201810783428.6
• 申請日: 2018-07-17
• 公開（公告）號: CN109698172B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 內田幸貴;北幸功
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蘇卉;高培培

本發明涉及電路結構體及電路結構體的制造方法，提供一種能夠確保電路基板與散熱部件之間的絕緣性及散熱性并且容易地進行返工的電路結構體。電路結構體(10)具備：發熱元件(11)；電路基板(20)，具有導電路徑，供發熱元件安裝；散熱部件(30)，與電路基板相向配置；絕緣膜(40)，配置于電路基板與散熱部件之間的與發熱元件重疊的區域；第一傳熱部(41)，配置于電路基板與絕緣膜之間，緊貼于電路基板及絕緣膜，具有粘著性或粘接性；第二傳熱部(42)，配置于絕緣膜與散熱部件之間，緊貼于電路基板及絕緣膜，具有粘著性或粘接性；及螺絲(45)，將電路基板與散熱部件固定，在電路基板與散熱部件之間的未配置絕緣膜的區域形成有空氣層(AL)。

技術領域

本說明書中，公開一種與電路結構體相關的技術。

背景技術

以往，已知電路基板與散熱部件隔著絕緣層而重疊的技術。關于專利文獻1的配線基板，在聚酰亞胺層的一個面隔著粘接層而形成電連接用配線及熱擴散用配線，在聚酰亞胺層的另一個面隔著粘接層而重疊放置散熱板。在形成于聚酰亞胺層及一方的粘接層的貫通孔中，形成有與熱擴散用配線連接的貫通配線。電連接用配線及熱擴散用配線在選擇性地露出的狀態下被絕緣層覆蓋。由此，在電連接用配線與散熱板之間，通過粘接層及聚酰亞胺層而具有絕緣性及導熱性。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2015-156463號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，在專利文獻1的結構中，通過粘接層對電連接用配線和熱擴散用配線的整個區域及散熱板的整個區域進行粘接，因此存在不容易進行從粘接層剝下元件而進行元件更換等作業(返工)這樣的問題。

本說明書所記載的技術是基于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠確保電路基板與散熱部件之間的絕緣性及散熱性并容易地進行返工的電路結構體。

用于解決課題的技術方案

本說明書所記載的電路結構體具備：發熱元件；電路基板，具有導電路徑，供上述發熱元件安裝；散熱部件，與上述電路基板相向配置；絕緣膜，配置于上述電路基板與上述散熱部件之間的與上述發熱元件重疊的區域；第一傳熱部，配置于上述電路基板與上述絕緣膜之間，緊貼于上述電路基板及上述絕緣膜，具有粘著性或粘接性；第二傳熱部，配置于上述絕緣膜與上述散熱部件之間，緊貼于上述絕緣膜及上述散熱部件，具有粘著性或粘接性；及固定單元，將上述電路基板與上述散熱部件固定，在上述電路基板與上述散熱部件之間的未配置上述絕緣膜的區域形成有空氣層。

本說明書所記載的電路結構體的制造方法具備：第一涂敷工序，在具有導電路徑的電路基板的與發熱元件重疊的區域，涂敷具有粘著性或粘接性的第一傳熱部；第二涂敷工序，向與上述電路基板相向地配置的散熱部件涂敷具有粘著性或粘接性的第二傳熱部；貼附工序，向上述第一傳熱部或上述第二傳熱部貼附絕緣膜；層疊工序，使上述電路基板與上述散熱部件重疊地層疊上述電路基板、上述絕緣膜及上述散熱部件，在上述電路基板與上述散熱部件之間的至少未配置上述絕緣膜的區域形成空氣層；及固定工序，通過固定單元將上述電路基板與上述散熱部件固定。

根據上述結構，發熱元件的熱能夠經由電路基板、第一傳熱部、絕緣膜、第二傳熱部而從散熱部件進行散熱。另外，在電路基板與散熱部件之間，能夠通過配置絕緣膜的區域和配置空氣層的區域來確保電路基板與散熱部件之間的絕緣性。此外，能夠通過在電路基板與散熱部件之間形成空氣層，減少傳熱部的區域，因此能夠容易地進行返工。在此，關于由于在電路基板與散熱部件之間形成空氣層導致的緊固力下降，能夠通過固定單元來將電路基板與散熱部件之間可靠地固定。由此，能夠確保電路基板與散熱部件之間的絕緣性及散熱性并且容易地進行返工。另外，通過在電路基板與散熱部件之間形成空氣層，能夠減少第一傳熱部、第二傳熱部的傳熱材料的使用量，因此能夠降低制造成本。

作為本說明書所記載的技術的實施方式，優選以下方式。