[發明專利]組裝裝置

在審

• 申請號: 201810779488.0
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN108788673A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 陳文輝;鄧旺波
• 申請（專利權）人: 廣東天機工業智能系統有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

1.一種組裝裝置，用于將彈簧插裝于殼體的收容槽內，其特征在于，包括：

基座；

供料機構，設于所述基座上，用于有序輸出所述彈簧；

分料機構，設于所述基座上，并與所述供料機構連接，所述分料機構用于逐一分離輸出所述供料機構輸出的所述彈簧；

接料機構，設于所述基座上，并位于所述分料機構的下方，所述接料機構用于承接所述分料機構輸出的所述彈簧；及

裝夾機構，包括機械手和夾取組件，所述機械手設于所述基座上，所述夾取組件設于所述機械手上，所述夾取組件用于取放所述彈簧，所述機械手用于驅動所述夾取組件在所述接料機構和所述殼體之間移動，以使所述夾取組件將所述接料機構輸出的所述彈簧插裝于所述殼體的收容槽內。

2.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于，所述供料機構包括：

振動盤，設于所述基座上，用于承載并有序輸出所述彈簧；及

輸料軌道，與所述振動盤連接，所述分料機構連接于所述輸料軌道遠離所述振動盤的一端，所述輸料軌道用于承接并輸出所述振動盤輸出的所述彈簧。

3.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于，所述分料機構包括：

支架，設于所述基座上；

分離件，設于所述支架上，所述接料機構位于所述分離件的下方，所述分離件設有用于收容所述彈簧的內腔，且所述分離件的頂底兩端分別設有與所述內腔連通的入料口和出料口，所述入料口與所述供料機構連接，所述入料口和所述出料口分別用于供所述彈簧進入和移出所述內腔，所述分離件的一側還設有與所述內腔連通的輔助孔；

第一驅動件，設于所述支架上；

擋板，滑動設于所述分離件和所述接料機構之間，并與所述第一驅動件連接；所述擋板用于抵頂所述彈簧以將所述彈簧限位于所述內腔，且所述擋板上設有用于供所述彈簧穿設的連接孔；及

插銷，滑動穿設于所述輔助孔，并與所述第一驅動件連接；所述插銷用于伸入至所述內腔并與所述彈簧相卡持以將所述彈簧限位于所述內腔，所述第一驅動件能夠驅動所述擋板和所述插銷沿第一方向同步移動，以使所述擋板和所述插銷處于對應的第一位置時，所述連接孔與所述出料口相偏離以使所述擋板抵頂最底端的所述彈簧并將最底端的所述彈簧限位于所述內腔，同時所述插銷移出至所述內腔外并與次底端的所述彈簧相分離；或者

以使所述擋板和所述插銷處于對應的第二位置時，所述連接孔與所述出料口相對準以使最底端的所述彈簧穿設所述出料口及所述連接孔而移出于所述內腔，同時所述插銷伸入至所述內腔并與次底端的所述彈簧相卡持以將次底端的所述彈簧限位于所述內腔。

4.根據權利要求3所述的組裝裝置，其特征在于，所述分料機構還包括第二驅動件，所述第二驅動件設于所述支架上，所述分離件和所述第一驅動件通過所述第二驅動件與所述支架連接，所述第二驅動件能夠驅動所述分離件相對所述支架沿第二方向移動，以使所述分離件與所述接料機構之間的距離間隔可調整。

5.根據權利要求3所述的組裝裝置，其特征在于，所述接料機構包括：

第一移動平臺，設于所述基座上；

第二移動平臺，與所述第一移動平臺連接；及

承接臺，與所述第二移動平臺連接，所述承接臺上設有用于收容所述彈簧的容納孔；所述第一移動平臺能夠通過所述第二移動平臺驅動所述承接臺沿所述第一方向移動，同時所述第二移動平臺能夠驅動所述承接臺沿第三方向移動，以使所述容納孔與所述出料口相對準，進而以使所述容納孔承接所述出料口輸出的所述彈簧。

6.根據權利要求5所述的組裝裝置，其特征在于，所述接料機構還包括位置感應器，所述位置感應器嵌設于所述承接臺的一端，所述位置感應器用于檢測所述容納孔與所述出料口的對準情況并產生反饋信號。

7.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于，所述夾取組件包括：

第三驅動件，設于所述機械手上；及

夾臂，與所述第三驅動件連接，所述夾臂包括兩個，兩個所述夾臂相對間隔設置，并用于抵持所述彈簧的相對兩側；所述第三驅動件能夠驅動兩個所述夾臂沿所述第一方向相互靠近或遠離，以使兩個所述夾臂夾緊或松開所述彈簧的相對兩側。