[發明專利]一種用于封裝半導體元件用的烤箱及其使用方法

在審

• 申請號: 201810777963.0
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN108955114A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 張建軍;盧維明
• 申請（專利權）人: 江蘇寶浦萊半導體有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B23/00;H01L21/67
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本發明公開了一種用于封裝半導體元件用的烤箱及其使用方法，包括烘烤部，所述烘烤部的上部設有驅動部，且烘烤部的底部對稱設有四組彈性單元，四組所述彈性單元的底部均安裝有萬向輪。本發明，可實現分層利用不同的溫度對封裝過程中半導體元件的烘烤，可以避免半導體元件從低溫烤箱將轉移到高溫烤箱時半導體元件被落塵污染，從而保證半導體元件的封裝質量，可代替傳統的低溫烤箱和高溫烤箱，可以有效節約企業的采購成本，可省去將半導體元件從低溫烤箱將轉移到高溫烤箱時的工序，不僅可以減輕工人的勞動強度，還能提高半導體元件的封裝效率，另外還具有較好的減震性能，同時便于移動，便于使用的優點，值得推廣和普及。

技術領域

本發明涉及半導體元件封裝技術領域，更具體地說，它涉及一種用于封裝半導體元件用的烤箱及其使用方法。

背景技術

半導體元件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子元器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。半導體元件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。

在半導體元件封裝過程中需要對其使用不同的溫度進行烘烤，現有技術中，一般采用低溫烤箱和高溫烤箱分工序對半導體元件進行烘烤，容易導致半導體元件從低溫烤箱將轉移到高溫烤箱時被落塵污染，從而影響半導體元件的封裝質量，同時采供低溫烤箱和高溫烤箱，不僅增加了企業的采購成本，還增加了工人的勞動強度，同時還影響半導體元件的封裝效率，為此提出一種用于封裝半導體元件用的烤箱及其使用方法。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種用于封裝半導體元件用的烤箱及其使用方法，可實現分層利用不同的溫度對封裝過程中半導體元件的烘烤，可以避免半導體元件從低溫烤箱將轉移到高溫烤箱時半導體元件被落塵污染，從而保證半導體元件的封裝質量，可代替傳統的低溫烤箱和高溫烤箱，可以有效節約企業的采購成本，可省去將半導體元件從低溫烤箱將轉移到高溫烤箱時的工序，不僅可以減輕工人的勞動強度，還能提高半導體元件的封裝效率。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種用于封裝半導體元件用的烤箱，包括烘烤部，所述烘烤部的上部設有驅動部，且烘烤部的底部對稱設有四組彈性單元，四組所述彈性單元的底部均安裝有萬向輪；

所述烘烤部包括箱體和箱門，所述箱門的一端通過鉸鏈鉸接在箱體的前部一側，且箱門的另一端居中焊接有鐵片，所述箱體的前部還固定安裝有用于吸附鐵片的電磁鐵，所述箱體的前部還設有觸摸屏、電源開關和控制開關，且箱體內部的上方和下方對稱設有兩組加熱單元，所述箱體的內部還開設有安裝槽，所述安裝槽的內部安裝有穩壓電源，所述箱體的內頂壁底部固定安裝有第一檢測傳感器，且箱體的內底壁上部固定安裝有第二檢測傳感器，所述箱體的內部對稱通過滾動軸承安裝有兩個豎直設置的絲桿，兩個所述絲桿之間通過絲杠螺母安裝有放置架，所述放置架的內部對稱設有兩組卡槽，兩組所述卡槽的內部均卡接有支撐板，所述支撐板的上表面上均勻開設有若干凹槽；

所述驅動部包括固定安裝在箱體頂部的機箱，所述機箱的內部固定安裝有減速電機和PLC控制器，所述減速電機的輸出軸端部固定安裝有主動皮帶輪，且減速電機的電控端通過導線與PLC控制器的控制輸出端電性連接；

兩個所述絲桿的上端均伸入機箱的內部與設置在機箱內部的從動皮帶輪固定連接，所述從動皮帶輪通過皮帶與主動皮帶輪傳動連接，所述穩壓電源通過導線分別與電磁鐵、兩組加熱單元、減速電機和PLC控制器電性連接，所述電源開關和穩壓電源串聯連接，所述控制開關串接在穩壓電源和電磁鐵之間，所述觸摸屏通過數據線與PLC控制器雙向電性連接，兩組所述加熱單元的電控端均通過導線與PLC控制器的控制輸出端電性連接，所述第一檢測傳感器和第二檢測傳感器的信號輸出端均通過信號線與PLC控制器的信號輸入端電性連接。